单板工艺检验的方法.pptVIP

单板工艺检验培训 喋圳同洲电子股有限公司 工程部  培训目的 规范单板的外观性能检验接收标 准,保证单板产品的外观性能的 设计与工艺要求,提高产品的质  外观部分 ◆错件:元件的型号、规格、版 本或厂商等与BOM或订单要求 不一致 ◆缺件:BOM或订单要求安装之 元件未装配到PCB指定位号上。 ◆多件:BOM或订单不要求安 装元件的位置上安装有元件  外观部分 ◆混板:一个工单内混有其它工单 单板或其他型号的板。 ◆元件标识:1)、元件之厂商、规 格标示、编号等标识模糊不清无法 辨识。2)、文字面没有朝上或应 作标识之零件表面漏标。3)、元 件面厂商、规格标示、编号等标 识错误。4)、要求有3C、CE等 认证标识之元件没有相应标识。  外观部分 ◆元件外观:1)、零件脚氧化、生锈 浸蚀、变形;零件表面遭烙铁烫伤、 外表塑胶熔化、破皮、裂纹、残缺 脏污物等。2)、零件缺脚、折脚或零 件脚补接。 ◆端口不良:高频头、调制器、 SCART插座、 SVIDEO端子、AV端 子、串口、插槽等外部连接端口摇 晃、松动、插拔过紧、过松或无法 插入。  外观部分 ◆极性反:有极性方向的元件, 如电解电容、二极管、三极管 IC、排线插槽、LED灯等,极向 插反 G台  外观部分 ◆零件脚之成形:1)、从元器件的 本体或球状连接部分到引脚折弯 处的距离L,弯曲半径R:a、L 或R小于0.8mm(当 D0.8mm)。b、L或R小于 1.5D(1.2mmD0.8mm)。 c、L或R小于2D D≡1.2mm)  外观部分 Solder 2)、零件脚重复成形,有缺口或裂缝。  外观部分 重复成 缺口  外观部分 ◆元件浮高:1)、小型立式电子元件如 电解电容、晶振、立式电感线圈等,浮高 1.0mm。2)、高频头、调制器等大型立 式元器件浮高0.2mm。3)、S端子、AV 端子、排线插座、各种插槽、光传输器 熔断器卡簧、散热器、数码管、光条、红 外遥控头,浮高0.5mm。4)、功率1W 电阻、大功率二极管、三极管、热敏电阻 等高散热元件或由于设计需要须高出板面 安装的元件,距离PCB板面小于3mm高度