半导体材料类别及性能知识介绍塑封材料参考.pptVIP

电料技 ◇日心 环氧塑封料基本知识介绍 制程  目录 环氧塑封料简介 环氧塑封料基础知识 ≯一般检查项目解释 常见问题的解决方案 C电科技  环氧塑封料简介 什么是环氧塑封料 环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料。主要由环氧树脂、硬 化剂、充填剂、添加剂等混合后加工而成 广泛应用于 电子行业 C在电科技  环氧塑封料的功能 ①保护芯片不受外界环境的影响 ②抵抗外部湿气,溶剂,以及冲击 ③使芯片和外界环境电绝缘 ④良好的安装性能 ⑤抵抗安装时的热冲击和机械震动 ⑥热扩散 引线芯片 胶体 粘合剂基岛 外引脚 PCB板 C在电科技  环氧塑封料基础知识 环氧塑封料的原料 原材料名称(举例) 重量%主要功能 环氧树脂邻甲酚型、联苯型、多功能型树脂5-10 与硬化剂反应后提供交联结构 硬化剂酚醛树脂型,低吸水型等 5-10与环氧树脂反应提供交联结构 充填剂 氧化硅,氧化铝 60-90提高强度,减少吸水性等 非环保材:溴环氧树脂Sb2O3 环保材:金属氧氧化物等 10 阻燃 兑模剂天然蜡,合成蜡等 提供连续成形能力 催化剂 胺化物,磷化物 加速环氧树脂与硬化剂的反应 偶联剂硅氧烷,氨基硅油等 增强有机物和无机物之间的结合 其它 炭黑,低应力剂等添加剂 着色剂,降低应力等  环氧树脂的与硬化剂化学结构举例 结构 联苯型 环氧树脂 邻甲酚型 多功能型 类型 结构 酚醛型 E +cs 硬化剂 低吸水型 cle cole  环氧树脂的反应机理 环氧树扉 硬化剂 交联反应(结构示意图 环氧树脂 硬化剂 (P+ b+8 热+催化剂 催化剂 交联反应 33 ○°-ch2H:H2-0O 反应产物 C电科技  充填剂 填充剂在环氧塑封料中可以用来控制粘度,增加强度,减少收缩性,同时 控制热膨胀系数等 优点 缺点 降低反应收缩性 增加粘度 减小热膨胀系数易磨损其它材质 增强耐磨性 增加介电常数 增加热导率 增加重量 基本性质 .. Ursan 晶体二氧化焰融二氧化硅氧化 265 220 3.98 1710 1710 053 CTE.ppm 66 热导填充剂含量 填充剂含量 体积电庭率( ohm-cm10 C在电技  填充剂的种类和生产工艺 高温 种类 天然石英(结品型 纯的无定形石英《噬型) 及生 粉碎/筛选 提纯/伽工 种为][结品二氯化娃 球状填充剂 特点 合 Power Device 动性好 具易损 二氧 势布图 化硅 8兽 粒径 分布 C电科技  阻燃剂 通常情况下,为了满足半导体器件的阻燃要求,环氧塑封料中添加了一系列的阻燃剂 根据所加阻燃剂的类型,塑封料可分: 1)普通材:使用锑/溴做阻燃剂的环氧塑封料。溴阻燃剂在燃烧过程中产生二恶英、溴 化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃等有害物质;氧化锑重金属会引起地下水污染等 冫)绿色环保材:使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂,如磷型、金属氢氧化物型阻燃 剂:或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果,如M.A.R型树脂 的金国氧化物脱水反应 可燃性气体的玍成 470kcag 的分料 点燃塑料 m电科技