{品质管理品质知识}焊点的质量与可靠性.pdfVIP

{品质管理品质知识}焊点 的质量与可靠性 焊点的质量与可靠性 摘要：主要介绍了 Sn-Pb 合金焊接点发生失效的各种表现形 式，探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的 可靠性，提高产品的质量。 关键词：焊点；失效；质量；可靠性 中图分类号：TN406 文献标识码：B 文章编号：1001-3474 （2000）02-0070-04 QualityandReliabilityofSolderJoint LiMin (ElectronicsSecondResearchInstituteofMinistryIndust ry,Yaiyuan030024,China) Abstract:Allkindsoffailuresinsolderjointareintroduc ed,whosecausesarestudied.Howtoimprovejoint’squalityand reliabilityisalsostudied. Keywords:Solderjoint;Failure;Quality;Reliability DocumentCode:BArtocleID:1001-3474(2000)02-0070-04 电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装 密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是 一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性 决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量 最终表现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展， 在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛 关注，但是由于诸多的原因，采用Sn-Pb 焊料合金的软钎焊技术 现在仍然是电子电路的主要连接技术。文中将就 Sn-Pb 焊料合 的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。 1 焊点的外观评价 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气 性能都不发生失效。其外观表现为： （1） （1）良好的润湿 （2） （2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引 线的焊接部位（或焊端），元件高度适中； （3） （3）完整而平滑光亮的表面。 原则上，这些准则适合于 SMT 中的一切焊接方法焊出的各类 焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与 焊盘表面的润湿角以 300 以下为好，最大不超过600. 2 寿命周期内焊点的失效形式 考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期， 如图 1 所示。 （1） （1）早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发 生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。 可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。 （2） （2）稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良 好，失效的发生率（失效率）很低，且比较稳定。 （3） （3）寿命终结伦阶段，失效主要由累积的破环性因 素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素，比如焊 料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力造成焊点 失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。 3 3 焊接工艺引起的焊点失效机理 焊接工艺中的一些不利因素及随后进行的不适当的清洗工艺 可能会导致焊点失效。 3.1 3.1 热应力与热冲击 波峰焊过程中快速的冷热变化，对元件造成暂时的温度差， 这使元件承受热一机械应力。当温差过大时，导致元件的陶瓷与 玻璃部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利 因素。 焊料固化后，PCB 还必须由 1800C 降低到室温。由于 PCB 和 元件之间的热膨胀系数不同，有时也会导致陶瓷元件的破裂。 PCB 的玻璃化转变温度一般在 1800C 和室温之间（FR-4 大约 是 1250C）。焊接后，焊接面被强制冷却，这样PCB 的两面就会在 同一时刻处于不同的温度。结果当焊接面到达