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晶片级封装(WLP)及其应用 Oct 08, 2003 摘要：本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WLP)，其中包括：晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装、回流焊、热特性以及可靠性等问题。  点击这里，了解典型射频收发器设计的无线器件 注：最终用户及安装人员有负责遵循符合其行业标准的设计和装配文件，行业标准文件包括(但不限于)以下内容： 电子工业联接协会(IPC) 半导体标准行业协会( JEDEC) 电子工业协会( EIA) 国际电子制造联合会(iNEMI) 国际电工委员会(IEC) 美国国家标准学会( ANSI) Jisso国际理事会(JIC) 日本印刷电路工业会(JPCA) 线束及组件制造商协会(WHMA) 概述 晶片级封装(WLP)是 芯片封装( CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定 线或引出线。WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产 周期。图1. 10 x 10 WLP侧视图照片 WLP结构 Maxim的