破坏性物物理剖析.pptVIP

8破坏性物理分析(DPA) 破坏性物理分析(DPA)技术在元器 件的生产加工过程中用于生产过程的监 控,特别是关键工艺质量分析与监控,对 提升元器件的可靠性水平具有其它试验 和检验手段无法替代的作用。从元器件 生产过程的控制角度,详细讨论了DPA 分析技术的试验项目、试验方法,并结合 实例阐述了DPA分析技术的应用程序 达到了提高元器件生产过程控制能力与 提升产品可靠性的目的。  随着整机电子系统的复杂程度与可靠性要求 的提高,对元器件的可靠性要求也越来越高,要求 元器件的可靠性水平达(103-109)/h,而统计表 明,电子系统的故障由于电子元器件质量原因引 起的占60%,电子元器件的质量问题主要包括 镀层起皮、锈蚀,玻璃绝缘子裂纹,键合点缺陷, 键合点脱键,键合尾丝太长,键合丝受损,铝受侵 蚀,芯片粘结空洞,芯片缺陷,芯片沾污,钝化层缺 陷,芯片金属化缺陷,存在多余物,激光调阻缺陷, 包封层裂纹,引线虚焊,引线受损,焊点焊料不足 和粘润不良,陶瓷裂纹,导电胶电连接断路等等 这些均能引起元器件失效,而这些失效来自于元 器件设计、制造的缺陷,在一定外因的作用下会 引起系统的质量问题。  这些质量问题已经严重影响了整机 系统的可靠性水平,如何进一步提高元器 件的可靠性水平如何进一步提高元器件 的可靠性水平,仅仅依靠传统的筛选和 试验验证的手段已经不能满足整机系统 的需求,也无法解决和保证生产出高可靠 的元器件,下面将探讨的通过DPA分析 技术在电子元器件生产过程中的应用可 以有效地指导设计,改进工艺,提高元器 件的可靠性水平。  1DPA分析技术试验项目与在 元器件生产过程中的作用 DPA(Destructive physical analysis 是指验证电子元器件的设计、结构、材 料、制造的质量和工艺情况是否满足预 订用途或有关规范的要求,以及是否满足 器件规定的可靠性和保障性,而对元器件 样品进行一系列的寻找失效机理分析与 试验的过程,并确定失效是偶然的还是批 次性的,然后依据结论采取改正措施。  破坏性物理分析又叫良品分析,它是作为失效分析的一种补充手段,在进行产品的交 付(验收)试验时,由具有一定权威的第三方或用户进行的一种试验,其目的在于检查实际 产品是否与其设计、工艺所要求的相符合。良品分析通常对合格品按批随机抽取2~5只 器件,进行外观目检,密封性,X射线照相,颗粒碰撞噪声检测,内部水汽含量,内部目 (镜)检,引线键合强度,扫描电镜检查,芯片剪切力及结构检查等项检测分析(一般不进行 电学測试),其中以内部镜检,键合强度及芯片剪切力试验为重点。各项试验的方法均有明 确规定,它原是美军标MIL-STD-88C中的一项试验内容与方法,目前国内也已开始采 用。分析中如果发现产品有缺陷(文件中有明确定义),按文件规定重新抽样作试验,或者 拒收。这可在较短时间内获取产品的质量及可靠性情况,从中发现一些问题(国内发现的 主要是键合丝与外引出线间键合强度不够和芯片与管座间粘合不牢),为使用方提高整机 可靠性打下良好基础。良品分析与器件失效后的失效分析,在保证产品可靠性方面,各起 各的作用,相辅相成,互不可代替。详见美军标MIL-STD-883C的方法509  1.1DPA分析技术的基本试验项目 电子元器件DPA试验项目通常包括以下内 容:照相、外部目检、射线检查、超声波检测、 颗粒碰撞噪声检测、密封检验、引出端强度、 轴向引线抗拉试验、内部水汽含量检测、物理 检查、接触件检查、开封、内部目检、内部检 查、结构检测、键合强度试验、扫描电镜检查 芯片剪切强度、芯片粔接强度、显微洁净检査 共20个试验内容,包括在13个试验项目内。根 据所采用的生产工艺与封装形式对不同元器件 种类应采取不同的项目和程序。如颗粒碰撞噪 封检验和内部水汽含量检测仅针对 封装的元器件,键合强度试验仅针对 内引线键合的元器件,超声波检测和芯片剪切 强度仅针对内部芯片采用烧结与粘结工艺的元 器件,引出端强度仅针对有外引线的元器件等  1.2DPA分析技术在光元件 生产过程中的作用 DPA分析技术在微电子器件 生产过程中的试验分析方法 和程序检测的主要内容和作 用如表1所示。  表1电子元器件DPA方法和程序 Tab. I Testing methods and procedure u sing DP A tech nology at the electr on ic comp onent production 序项目和设备最低要求和可发现的主要 号程序 检测主要内容 失效模式 记录识别标记,