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- 2020-09-09 发布于天津
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关键IC进料检验规范
1?适用范围: 关键IC芯片。
操作规范
打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。
外观检验:
3.1外包装必须使用防静电袋包装,必须贴有防静电标识或字样,核对包装上的信息,如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等(图 1),来
料的生产日期不超过三年,超过三年的,需 QA总监以上人员签批同意才可放行。
32开封时应紧挨封口拆开,供应商来料的外包装箱信息不可丢弃,检验完成后,需使用原包装入库,对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及
芯片正反面丝印拍照上传.0
3.3所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,对于湿敏三级物料,必须有干燥剂、湿敏警示标识(图 2)和湿度指示卡(图3);按警示标识操作。
检查原包装封口日期:密封时间是否小于 12个月;湿敏包装袋密封是否完好。必须在 30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。
精选范本
精选范本
型号
数量
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QC Accept
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D/C
QTY
0916
3000
not
SOT-23
静电敏感器件
封装厂地
湿度敏感标签
LEVEL
?3
CAUTION
Thic bag contains mqisture-sensitive DEVICES
型号
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Bake parts if 60% is NOT blue
在此条件下
需要烘烤
如果10%RH
的指示点 色,则该封装 已失效,须烘 用;如果109 的点变成粉红 点未变色,贝
H或以上 变成粉红 内的元件 :烤后再使 心RH以下 色,其他 U可以继续
工厂检验条件
at
追朔代码
LEVEL
2A-5A 10%V .
PARTS
Bake parts if 10% is NOT blue and 5% is pink
3^s^f
?呈一WJ量MOS
initial Use: Do not p
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