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HTtp:// TP-LNK 生产工艺流程 深圳市联技术有限公司 SHENZHEN TP-LINK TECHNOLOGIES CO. LTD 生产工艺流程 TP-LNK 第一章:流程图 1.1整机类流程图 回流焊 插件一[抽]一[机测试—装配了 老化]一整机测试一[包装 1.2卡类流程图 机贴/回流焊贴补 清洗 插件 测试 包装 Http:// 生产工艺流程 TTP-LNK 21网卡内置 MODEM[供应向]物料[插件 工艺流程图 几 资材处 C检验 波峰焊 领备料 SMT贴片 Q 生能测试」 维修 回流焊 包装 贴片补焊 超声波清洗‖入库 Http:// 生产工艺流程 TP-LNK 2.2 供应商 物料 SWITCHADSLROUTER L 波峰焊 生产工艺 资材部 QC检验 补焊(后补) 流程图 领料备料 裸机测试←令 装配 维修 QC 部分老化 回流焊 功能测试 L 贴片补焊 包装 插件 Http:// 生产工艺流程 TP-LNK 第二章QC 1、QC的含义 QC= Quality Control品质控制: 2、QC的作用 ①产品的检验、良品与不良品的区分;②不良品的把关; ③产品质量的记录和汇报 ④品质控制和品质改善 3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心 ②熟悉生产流程 ③熟练本岗位检査项目标准和工作依据的规范和程序; ④及时准确的分析、总结、反馈。 Http:// 生产工艺流程 TP-LNK 第三章工序 第一节SMT 工序简介: 本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片,手贴为人工贴片,回流焊为贴片焊接设备,贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。 Http:// 生产工艺流程 TTP-LNK 、SMT的作业流程 1、单面板工艺流程 入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补 2、双面板工艺流程: 入料→丶PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补→点胶或刷锡 贴片→QC→回流焊→贴补 三、入料 入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。 Http:// 生产工艺流程 TTP-LNK 四、烘烤工序 该工序通常发生在贴片之前,烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份,从而提高后工序的焊接质量。 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃,时间为22小时。不同芯片条件不同 PCB要求百分之百烘烤,烘烤条件一般为:设定温度120±5℃ 时间2-4小时 半成品超时须重新烘烤,烘烤条件一般为:设定温度:100- 120±5℃,时间:2-4小时 Http:// 生产工艺流程 TTP-LNK 五、贴片工序 1.手贴线 人工刷锡机→人工贴片→QC→回流焊→贴补 2机贴线 半自动丝印机→贴片机→QC→回流焊→贴补 Http:// 生产工艺流程 TTP-LNK 六、SMT电子元件 、常用元件 片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、IC 2、物料极性: 电阻、陶瓷电容无极性,钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性 C 二极管 但质电容 铝质电容 SOP Http://