压力容器强度校核公式.pdfVIP

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压力容器强度校核 筒体壁厚校核公式 软件模板 P D c i 计算公式: 筒校核 t C2 2[ ] P c 备注: t P :校核压力 D :容器最大内径 [ ] :设计温度下的许用应力 c i :焊缝系数 若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测, = 局部无损检测, = 若为单面焊对接接头 100%无损检测, = 局部无损检测, = C2 :下一周期均匀腐蚀量 筒校核 :筒体校核壁厚 最后判定公式:若 筒校核 ≤ 筒实测 ,继续使用,否则停用。 封头壁厚校核公式 1.椭圆形封头软件模板 P D c i 计算公式: 封校核 t C2 2[ ] 0.5 P c 备注: t P :校核压力 D :容器最大内径 [ ] :设计温度下的许用应力 c i :焊缝系数: 若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测, = 局部无损检测, = 若为单面焊对接接头 100%无损检测, = 局部无损检测, = C2 :下一周期均匀腐蚀量 筒校核 :筒体校核壁厚 最后判定公式:若 筒校核 ≤ 筒实测 ,继续使用,否则停用 2. 球形封头软件模板 P D c i 计算公式: 封校核 t C2 4[ ] P c 备注: t P :校核压力 D :容器最大内径 [ ] :设计温度下的许用应力 c i :焊缝系数: 若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测, = 局部无损检测, = 若为单面焊对接接头 100%无损检测, = 局部无损检测,

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