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压力容器强度校核
筒体壁厚校核公式
软件模板
P D
c i
计算公式: 筒校核 t C2
2[ ] P
c
备注:
t
P :校核压力 D :容器最大内径 [ ] :设计温度下的许用应力
c i
:焊缝系数
若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测, =
局部无损检测, =
若为单面焊对接接头
100%无损检测, =
局部无损检测, =
C2 :下一周期均匀腐蚀量 筒校核 :筒体校核壁厚
最后判定公式:若 筒校核 ≤ 筒实测 ,继续使用,否则停用。
封头壁厚校核公式
1.椭圆形封头软件模板
P D
c i
计算公式: 封校核 t C2
2[ ] 0.5 P
c
备注:
t
P :校核压力 D :容器最大内径 [ ] :设计温度下的许用应力
c i
:焊缝系数:
若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测, =
局部无损检测, =
若为单面焊对接接头
100%无损检测, =
局部无损检测, =
C2 :下一周期均匀腐蚀量 筒校核 :筒体校核壁厚
最后判定公式:若 筒校核 ≤ 筒实测 ,继续使用,否则停用
2. 球形封头软件模板
P D
c i
计算公式: 封校核 t C2
4[ ] P
c
备注:
t
P :校核压力 D :容器最大内径 [ ] :设计温度下的许用应力
c i
:焊缝系数:
若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测, =
局部无损检测, =
若为单面焊对接接头
100%无损检测, =
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