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深入大规模芯片设计全过程 介绍了 navida公司设计图象处理芯片（GPU的全过程，本站对文章中一些专业 内容进行了修改和补充，让大家可以对大规模芯片设计的过程，以及 FPG牌IC 设计中的作用，有一个形象的了解。 前言’ 人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件 产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比，现在的图形处理技术水 平给图形处理还留有很大的发展空间， 这就决定了这个产业的竞争充满了变数， 在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。 为了应付激烈的行业 竞争，设计出更高性能的图形处理芯片已经成为各个厂商保持自身竞争力水平 最重要的手段。 今天我就来大家做一次特殊的旅行，了解图形芯片设计研发的 全过程，事实上现在绝大多数的芯片设计厂商都是依照这个程序来进行新品研发 的。 确定研发方案和硬件语言描述 与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU的第一步 理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。 在这段时间内，未来产品的相关定 位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果 最 终将决定产品最终的研发方案的大体内容： 研发成本，研发周期以及开发过程中 需要的资源等等。 接下来就要在研发方案确定的大方向的技术上研究从生产工艺, 芯片代工等具体 的细节问题进行商议。在成本的限制范围内决定诸如集成晶体管数量等物理参 数；紧 接着就要在符合生产工艺的芯片代工厂中做出选择了，决定这个的因素 很多，当然第一点是能提供生产芯片要求的工艺水平，比如 0.15微米，0.13微 米，甚 至90纳米，其次是代工厂的产品质量和价格因素。 当然很多时候芯片在 设计的时候就计划使用比较超前的工艺， 保证选择的代工厂（即芯片生产的公司 比如TSMC）在芯片设计完成开始投片的时候完成相关工艺改造是十分重要的， 如果你在这一点上面做出错误的判断， 那对公司造成的损失是巨大的，因为图形 芯片行业是一个 最求速度的产业，在生产工艺已经决定的情况下，如果要在回 过头来修订工艺指标，那进行的工作乂会持续几个月，其中的工作量不比重新一 块芯片要少多少！ 当这一切前期环节确定以后，就开始我们这篇文章最主要的部分了， 显示芯片构 架的设计。一个设计团队被组织起来定义 GPU支持的技术特征并且制定整个设 计工作的日程表（比如团队1在三周内完成反锯齿单元的设计）。 在我们深入介绍芯片的设计过程之前，我们先来了解一下现在芯片制造公司一般 的设计流程。 现在，芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言 Hardware Description Languages （HDL） 来完成，所谓硬件设计语言（HDL）顾名思义， 是一种用来描述硬件工作过程的语言。现在被使用的比较多的有 Verilog 、 VHDL这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布 局图，这些都是将来发给芯片代工厂的主要生产依据。 对于硬件设计语言（HDL） 一般的人都基本上不会接触到，我们在这里只给大家简略的介绍一下： 在程序代 码的形式上HDL和C也没有太大的不同，但他们的实际功能是完全的不 同。比 如下面这个Verilog语言■中非常基本的一条语句: always@(posedge clock) Q = D;