单面印制线路板的检查统一标准.docVIP

1、目标该规格书要求生产单面印制线路板检验标准，以确保其质量为目标。2、适用次序在发货检验时，部分规格说明书应较本规格书优先。3、引用标准（1）东芝TDS-23-58-1企业单面印制线路板检验规格书（2）JIS-C-6481印制线路板用覆铜箔层压板试验法（3）JIS-C-1052印制线路板试验法（4）GB10244-88广播接收机用印制板规范（5）宏基电脑IQCpcb检验规范96-8-12（6）昭和电线电览株式会社纸基PCB检验规格书96-7-2（7）松下电器企业96-5-6单面印制线路板检验规格书4、定义（1）致命缺点：因其质量不良而造成发生重大影响，有可能破坏，危及人生命、其它设备、其它线路等，这种质量不良问题必需完全杜绝。（2）重缺点：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目标。（3）轻缺点：因其质量不良，可能使印制线路板性能有所降低、寿命有所缩短。（4）微小缺点：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板性能和寿命等。（5）圆锥形孔：因为冲压模型上型穿孔和下型孔间隙过大，冲压穿孔后零部件等孔断面形状为向零部件装配侧张开喇叭形状。（6）MT面：零部件装配面（7）PT面：焊接面5、检验项目和规格5.1制订对照项目规格质量不良等级5.1.2部分规格书指示标示。重缺点标示（1）印制线路板零部件代码号（MT面）（2）印制线路板零部件代码号（PT面）（3）企业标志（4）印制线路板基础材料名称及阻燃等级5.1.2部分规格书指示下列图纸所表示重缺点形状（1）后面图形图（PT面）（2）后面部分焊接图（3）表面图形图（MT面）（4）表面部分焊接图（穿孔图）（5）后面文字印刷图（6）表面文字印刷图（7）孔径尺寸图5.1.3实施部分规格书指定表面处理重缺点表面处理（1）预焊剂（2）外层覆涂层5.1.4部分规格书指定材质材质（1）印制线路板用覆铜箔层压板（2）阻焊油墨（3）预焊剂（4）文字油墨（5）碳银涂料（6）其它5.2外观项目规格质量不良等级5.2.1（1）导线上不得有长度为线宽2/3以上深10μm轻缺点伤宽1.0mm以上划伤。（2）不得有露出铜箔伤及显著有损外观伤等。5.2.2（1）导线上不得有线宽2/3以上缺口重缺点缺口（2）如因模具造成缺口，则缺口不得超出导线宽1/3以上。（3）不得有显著损外观缺口。（有时有确定极限样品）。5.2.3铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡重缺点气泡5.2.4不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集泛白。轻缺点泛白5.2.5连接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。轻缺点起皮5.2.6不得有在实用中有害缺口。重缺点印制线路板缺口5.2.7下图显示孔间距离C为板厚65%以下时，或外形重缺点裂纹和孔距离d在板厚以下时，能够许可仅一面有裂纹。但不得有其它种类裂纹。项目规格质量不良等级5.2.8基板四面虫蚀现象（积屑），其深度应在0.3mm以下。重缺点分层5.2.9不得有任何堵塞。重缺点孔堵塞5.2.10不得有在实用中有害垃圾、污垢。轻缺点垃圾、污垢5.2.11不得有在实用中有害变色。重缺点铜箔变色所谓实用定义,以5.4.4可焊性为标准。5.2.12(1)连接盘外油墨附着能够使多种标志易于辩认,不轻缺点油墨附着得显著有损外观。(2)连接盘内附着油墨时,最长为0.2mm以下。(图-A)(3)在连接盘孔周围不得附着油墨等。(图-B)5.2.13(1)导线间隔在1mm以下对向两根导线铜箔重缺点阻焊油墨露出。层模糊(2)导线铜箔露出,其宽应在0.1mm以下;长度应在消失、剥落0.5mm以下。(3)露出铜箔单面面积和印制线路板单面面积相比.应在0.5%以下。5.2.14印制线路板每100mm×100mm面积内,出现两位不重缺点标示模糊、易辩认文字应在一个以下。消失、剥落不过,下列标志需要全部清楚可认。渗出(1)印制线路板零部件代码号(2)安全规格标志(ID标志)(3)模具编码(4)为提升绝缘性而放入记号图形,在模具边缘部位不得有模糊、消失、剥落等。5.2.15阻焊油墨印刷渗出应在0.1mm以下,连接盘面积重缺点阻焊层残余率应在70%以上。渗出另外,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2mm以上。不过,5.1.12就为优先。5.1.16图-C导线上缺损应满足于表1要求。轻缺点导线上缺损(缺口、针孔)(表-1)(单位:mm)缺损长度(L)L≤W缺损宽度(ω)W≤1时ω≤W/4W1时ω≤W/3同一导线中许可值≥0.1mm缺损一处以下印制线路板每100×100≥0.1mm缺损两处以下许可值项目规格质量不良等级5.2.17连