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印制电路板内的导电细丝生成失效 Keith Rogers, Michael Pecht , 吴际美国马里兰大学 CALCE EPSC 摘要 我们对漏电流过大的印制电路板组件进行了失效分析以确定其相应的失效机理。通过对失效位置（通过电路分析定位）进行光学显微和扫描电镜分析，在印制电路板内发现有松解的玻璃纤维将电镀通孔与铜平面层相短接。这一现象很像是导电细丝生成。 背景 作为电子二级封装的印制电路基板，其材料和结构必须承担可靠进行关乎系统运行的多项工作，这些工作包括给单个芯片供应电源、进行精确的信号时序传输、结构支撑和导热等。为了实现这些性能要求，印制电路基板以层压结构布局，包含铜箔层和每两个铜箔层之间的介质材料层。由铜箔层生成的电路用来承载电源、信号及热能。大多数基板中所用的介质材料是由有机树脂和增强型高强度纤维组成。 1 / 6 不断微型化和性能集成化的需求推动印制电路板 (PCB) 上的元器件数量和互连密度的增加。 这也推动着印制电路 基板不断向今天所用的多层印制电路板的发展。导体间距、过孔和电镀通孔（ PTH ）直径的成倍缩小导致 PCB 越来越容易产生导电细丝生成（ Conductive Filament Formation,CFF ）。 2 / 6 CFF 是在印制电路板带电应用情况下， 金属（通常是以离子形式） 电化学迁移穿过或越过非金属介质的过程 [1-3] 。 CCF 可能导致降低产品性能的过大的漏电流， 也可能导致产生完全失效的短路。 带偏压的导体就像电极一样提供 了驱动电压，同时在有机树脂和增强纤维之间的已侵入的湿气则充当了电解液的角色（如图 1 所示）。随着金属 离子迁移并在两个偏压导体之间桥连， 绝缘电阻的下降导致电流浪涌， 电流浪涌将最终导致短路并形成局部高温， 局部高温最终导致在相应两个导体间产生烧毁或烧焦。 影响 CFF 的主要因素包括基板特性（树脂材料、涂覆层、导体结构）和运行环境（电压、温度和相对湿度）。 CFF 发生所必需的路径通道是单体纤维和有机树脂之间的界 面分层所形成的。钻孔不良和热循环通常会加速这 种分层的产生（如图 2a 和 2b ），业界已有电迁移发生与各种影响因素之间的量化关系的研究数据 [4-6] 。基于这 些经验化数据，可以建立预测 CFF 失效寿命的模型 [6,7] 。 近来越来越多的试验表明： C F F 也与中空纤维有关 [ 8 , 9 ] 。在这种情况下，虽然使用环境条件是一样的，但 CCF 的生长路径是在中空纤维内部，而不是沿着树脂 /纤维界面生长。业界也已有模型预测在纤维内进行电迁移 3 / 6 的情况和它对平均失效时间影响 [10] 。 分析过程 我们对一个在市场运行发生短路的缺陷 PCB 进行了失效分析。 缺陷单板信息如下： 六层板、 厚 70mi 、线宽 5mil 、 线距 5mil 、外层铜厚为 1 盎司、内层铜厚为 0.5 盎司，板上 PTH 最小直径为 12.5mil 。短路处的 PTH 和地平面 铜箔走线之间距离约为 14mil 。该板的情况很像 CCF 失效。我们通过电测试确定确切的失效位置，并进行垂直于 PCB Z 轴方向的基板材料切片，一直定位到失效的铜箔层（如图 3a 和 3b 所示）。然后对失效样件的电镀通孔 （PTH ）的直径方向进行切片分析，从而可以从顶面对失效区域进行观察（如图 4a 和 4b ），用光学显微镜和扫 描电镜（ ESEM ）进行观察分析。 4 / 6 结论 在图 3a 中，可以在 PTH 附近观察到一块黑的、变形的区域。烧毁颜色和树脂的变形表明此处发生了有机树脂的燃烧。在图 b 中看到的破损纤维图片，是失效区域产生过大量热的另一个证据。作为增强材料的玻璃纤维通常具有柔性，然而，当遇到高温时，它就会变得很脆，从而容易发生断裂。 讨论 本文对一个失效印制电路板（ PCB ）用电测试进行失效位置定位，然后对失效地点进行切片分析，并用光学和扫 描电镜进行观察。基于树脂的烧毁外貌、严重的玻璃纤维断裂、从电镀通孔（ PTH ）到铜走线之间存在烧毁路径 5 / 6 等信息，判断其失效机理是导电细丝生成（ CFF ）。在 PCB 内部发生的导电细丝生成很容易误判为 “未名失效 ”。 为了确保正确地识别失效机理，必须进行全面地失效分析。如果不能正确地识别，用户和供应商就不会对环境或 所用材料采取必要的改善措施，以防止这类失效再次发生，保证产品可靠性。 6 / 6