金属化 半导体工艺.pptVIP

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②奔撒孟 完美的品质是燕东人永恒的追求客户的满壹是燕东人最大的心题 半导体制造工艺 表面金属化 杨谦 金属化 (nE 631.金属淀积的方法 63.2蒸发 632.1原理 6322优缺点 6323设备简介 6324蒸发镀膜的方法 6325蒸发的基本步骤和过程 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 金属化 (nE 633溅射 6.331概念和原理 6332辉光放电 6333溅射的特性 6334溅射的方法 6335溅射所用的材料 6336过程和步骤 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 金属化 (nE 634金属CVD 6.3.4.1 钨 cVd 634.2铜CVD 635电镀 膜厚 64金属化质量控制反射率 均匀性 65金属化流程 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 631金属淀积的方法 (nE 金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形 成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触 以及均匀的高质量金属薄膜。物理气相淀 积是金属淀积最常用的方法 完美的品质是燕东人永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 631金属淀积的方法 (nE 物理气相淀积(PVD)指的是利用某种 物理过程实现物质的转移,即原子或 分子由源转移到衬底(硅)表面上, 并淀积形成薄膜。这一过程没有化学 反应发生。 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 631金属淀积的方法◎ (nE 蒸发—台阶覆盖能力、粘附性较差 PVD 溅射 台阶覆盖能力、粘附性好 ·早期使用最广泛的是蒸发法,这种方法具有较高 的淀积速率,所制备膜的的纯度较高。但是它固 有的缺点又限制了在现今工艺中的应用,包括台 阶覆盖能力和与衬底的粘附性较差、淀积多元化 合金金属薄膜时成分难以控制。 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 631金属淀积的方法 (nE 因此溅射法在超大规模集成电路制 造中已基本取代蒸发法;但是在分 立器件(二极管、三极管等)及要求 不高的中小规模集成电路中蒸发还 是被广泛应用。 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 6.32蒸发 (nE 6321原理 蒸发:材料熔化时产生蒸气的过程 真空蒸发就是利用蒸发材料在高温时 所具有的饱和蒸气压进行薄膜制备 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原 6.32蒸发 (nE 换句话说,蒸发就是指真空条件下加 热蒸发源,将被淀积材料加热到发出 蒸气,蒸气原子以直线运动通过腔体 到达衬底(硅片)表面,凝结形成固 态薄膜。 因为真空蒸发法的主要物理过程是通 过加热蒸发材料,使其原子或分子蒸 发,所以又称热蒸发。 完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原

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