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②奔撒孟
完美的品质是燕东人永恒的追求客户的满壹是燕东人最大的心题
半导体制造工艺
表面金属化
杨谦
金属化
(nE
631.金属淀积的方法
63.2蒸发
632.1原理
6322优缺点
6323设备简介
6324蒸发镀膜的方法
6325蒸发的基本步骤和过程
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金属化
(nE
633溅射
6.331概念和原理
6332辉光放电
6333溅射的特性
6334溅射的方法
6335溅射所用的材料
6336过程和步骤
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金属化
(nE
634金属CVD
6.3.4.1
钨
cVd
634.2铜CVD
635电镀
膜厚
64金属化质量控制反射率
均匀性
65金属化流程
完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原
631金属淀积的方法
(nE
金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形
成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触
以及均匀的高质量金属薄膜。物理气相淀
积是金属淀积最常用的方法
完美的品质是燕东人永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原
631金属淀积的方法
(nE
物理气相淀积(PVD)指的是利用某种
物理过程实现物质的转移,即原子或
分子由源转移到衬底(硅)表面上,
并淀积形成薄膜。这一过程没有化学
反应发生。
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631金属淀积的方法◎
(nE
蒸发—台阶覆盖能力、粘附性较差
PVD
溅射
台阶覆盖能力、粘附性好
·早期使用最广泛的是蒸发法,这种方法具有较高
的淀积速率,所制备膜的的纯度较高。但是它固
有的缺点又限制了在现今工艺中的应用,包括台
阶覆盖能力和与衬底的粘附性较差、淀积多元化
合金金属薄膜时成分难以控制。
完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原
631金属淀积的方法
(nE
因此溅射法在超大规模集成电路制
造中已基本取代蒸发法;但是在分
立器件(二极管、三极管等)及要求
不高的中小规模集成电路中蒸发还
是被广泛应用。
完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原
6.32蒸发
(nE
6321原理
蒸发:材料熔化时产生蒸气的过程
真空蒸发就是利用蒸发材料在高温时
所具有的饱和蒸气压进行薄膜制备
完美的品质是燕东永恒的追求客户的满意是燕东人最大的心原
6.32蒸发
(nE
换句话说,蒸发就是指真空条件下加
热蒸发源,将被淀积材料加热到发出
蒸气,蒸气原子以直线运动通过腔体
到达衬底(硅片)表面,凝结形成固
态薄膜。
因为真空蒸发法的主要物理过程是通
过加热蒸发材料,使其原子或分子蒸
发,所以又称热蒸发。
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