LED生产工艺及产品介绍.pdfVIP

2014-9-26 2 2014-9-26 3 华磊芯片目前方向： 1、以08*15mil芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向，光通 量可达到5lm以上； 2、不断提升10*23mil品质以满足背光源市场需求； 3、大功率芯片的研发 4、华磊下阶段将向下游延伸，封装线也正在筹划中，目前 小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经逐渐完 善，基本接近国内封装厂水平，为下一步封装线的建立 打下良好基础。 2014-9-26 4 外延生长 芯片前工艺 研磨、切割 检测入库 点测、分选 2