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氨基磺酸镍工艺简介 分类： 电镀 | 标签： 氨基磺酸镍? 2007-11-27 08:51 阅读(1179) 评论(0) ? 氨基磺酸镍工艺简介 近年来随着全球电子行业的迅猛发展,电子产品的品质要求更是精益求精.越来越多的厂家对电镀金属层的品质要求也越来越高.镀层内应力低,延展性良好,均匀性佳的镀液正被众多的厂家大力倡导和推广.氨基磺酸镍镀液能获得比传统的硫酸镍镀液机械性能更优良的金属镀层.:镀液电流效率高,可节约电镀时间,提高生产效率+ 镀层结晶细致,均匀平滑,色泽光亮?镀层内应力低,延展性好,焊锡性佳;镀层含硫量低,少于0.003%适合喷沙或磨沙工件电镀,工件处理能保持其原有砂纹特性及外观+ 适用于低应力镍镀层之要求的应用,如电铸等+ 特别适用于功能性电镀,常用作金、钯、铑、银等贵金属电镀和非金属电镀打底镀层+ 极适宜于电子电镀之连续电镀、TAB电镀、快速电镀及要求较高的小孔径高精密线路板电镀 ●氨基磺酸镍镀镍工艺在PCB生产中的应用 镀镍层在PCB生产中可以有效地防止铜和其它金属的迁移；对某些要求不高的单面PCB板也作为面层；镍金组合镀层中的镍层则作为抗蚀层。氨基磺酸镍镀镍工艺以其优异的分散能力，能得到均匀细致、低内应力、硬度中等、延展性好的镀层而在PCB生产中得到大量应用。 ⊙镀液组分的作用： 1. 氨基磺酸镍作为镀液的主盐，提供镍离子，一般控制在镍金属含量在65-75克/升；主盐浓度太高会降低镀液的分散能力；主盐浓度太低会导致高电流密度区容易烧焦，镀层沉积速度慢。 2. 氯化镍为了使阳极正常溶解，不断补充电镀中消耗的镍金属，在氨基磺酸镍镀液中常用的是氯化镍；含量一般不能超过30克/升，因为含量过高会增加镀层的应力。 . 硼酸不仅具有缓冲pH值的作用，而且还能提高阴极极化，改善镀液的性能，能在较高的电流密度下使镀层结晶细致，不易烧焦。?4.添加剂一为 应力消除剂，随着浓度的变化，可使镀层的张应力改变为压应力；还有使镀层结晶细化，改善镀液分散能力作用；二为 润湿剂，可以减少镀液的表面张力，消除镀层的针孔、麻点。 ? ⊙操作条件的影响： 1.pH值 pH值控制在3.5-4为宜，pH值升高有利于镍的沉积，但过高时阴极会出现碱式镍盐的沉淀倾向，也会产生金属杂质的夹杂，从而导致镀层粗燥、毛刺和脆性增加；pH值太低，阴极电流效率降低，沉积速度慢，甚至会产生表面大量析氢，使镀层难以沉积，镀层灰暗有针孔。降低pH值用 氨基磺酸或盐酸，提高pH值用 碳酸镍；加入方法是将它们放入过滤袋内挂入镀槽中，使其缓慢溶解，切不可将固体直接加入镀液内，当pH值达到要求后，取出滤袋，水洗烘干备用。 2. 温度操作温度对镀层内应力影响很大当温度有10度到35度时,内应力明显降低,到60以上后内应力比较稳定.提高温度就提高了镀液中离子的迁移速度,从而改善了镀液的电导,从而改善镀液的分散能力和深镀能力,使镀层分布更均匀;同时温度升高,可使用比较高的电流密度.3. 电流密度在达到最高容许电流密度之前,阴极电流效率随电流密度的增加而增加,在正常操作条件下,阴极电流密度4A/平方分米,电流效率可达到97%而且镀层外观和延展性均好.对于拼版面积较大的情况,由于其中心区域和边缘高电流密度区的电流密度可能相差几倍,所以实际操作时平均电流密度2A/平方分米.4. 电镀电源由于现今PCB普遍要求导线细,高密度,细孔径化等技术特点,传统的硅整流器与可控硅电源波纹系数数值高,很难满足PCB电镀电源要低波纹的要求,为此就要选择波纹系数小于1%,电压电流调控精确,能保持稳定的电流密度等特点的 高频开关电源.5.搅拌一般使用空气搅拌和连续过滤相配合的方式,空气搅拌要选用 无油风机;空气流速不能过大,因镀液流速太快会降低镀液的分散能力.搅拌可以有效地消除浓差极化,保证电极过程,也有利阴极表面产生的少量氢气很快逸出,减少可能出现的针孔.连续过滤能及时清除镀液中的机械杂质; 过滤机的能力应满足每小时至少将全部镀液过滤一次;过滤芯采用 聚丙烯滤芯,精度为10微米.6.阳极采用 电解镍板或使用装入钛篮的 纯镍角.使用镍角有利于维持阳极面积,镍板或 钛篮都应该装入 阳极袋中,并使袋口高出液面,以防阳极杂因搅拌带入镀液内,阳极应比阴极距槽低高出50-70毫米,以免阴极边缘因电力线过于集中而烧焦镀层. ?工艺组成：??????????????????氨基磺酸镍300-450g/L氯化镍0-15 g/L??????????????????硼酸30-45 g/LPH3.5-4.5? ?? ?? ?? ?