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- 2020-10-19 发布于湖北
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IPC-M-109 与电子工业潮湿敏感元件的防护
IPC-M-109 为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法 ,只
要认真贯彻执行,可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度
一,潮湿对电子元器件造成的危害
当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展,塑料封装就成为了一项标准做法。
但潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部, 一方面造成内
部电路氧化腐蚀短路, 另一方面当 SMD 器件吸湿度率达到 0.1wt%时,在电子元
器件组装焊接过程中的高温会使进入 IC 内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压
力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离 (脱层 )、线捆接损伤、芯片损伤、和不
会延伸到元件表面的内部裂纹等。 甚至裂纹会延伸到元件的表面, 最严重的情况
就是元件鼓胀和爆裂,又称为 “爆米花 ”,这将导致返修甚至要废弃该组装件。更
为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会
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