SMT抛料管理规定.docxVIP

1.抛料控制目标: A类部品（排插、IC、PCB类）零损耗； B类部品（二极管、三极管、按键、电解电容、晶体类） 0.1%损耗； C类部品（芯片类电容、电阻类） 0.3%损耗。 2抛料超标时检查方法： 1检查机器监控设定，正确的是当一颗物料吸不起来，机器就会报警； 2检查物料规格与飞达规格是否匹配； 3检查飞达本身是否磨损和损坏； 4检查物料的料带包装是否过紧或过厚、薄不均匀等； 5检查高度参数是否合理； 6检查机器吸咀真空度是否正常； 7检查吸咀平面是否变形； 8检查是否存在上错料，物料封装是否有变化，是否有更换供应商，包 3抛料物料管理规定： 1机器抛下的0805以下的L、C、R散料，为了避免出错，正常情况下不得 使用，如需使用时需按照〈〈手补料作业规范》进行确认并填写相关记录； 2机器抛下的有引脚伸出本体的 IC,需要核对IC的丝印描述，同时也要用 玻璃板检查引脚是否弯曲，表面是否脏污，再由 IPQC确认无误无后再使用。 3机器抛下的无引脚伸出本体的 IC,连接器，大电感，电容等，需要核对丝 印，再由IPQC 确认后再使用。 4使用抛料物料机板的管控： 1凡使用到抛下的物料的板都要做好标识并按规定填写〈〈手补料单》 。 5注意事项： 1操作员或组长每班填写一次〈〈抛料记录表》 ，记录抛料情况，发现抛 料超标时，及时反馈跟线技术人员，技术人员需对各相关项目进行检查及改善 且记