SEMIS2半导体制程设备安全准则.docxVIP

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  • 2020-11-01 发布于天津
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SEMI S2半导体制程设备安全准则 2003年9月29日 Content: 1.目的;2.范围;3.注意事项;4.参考标准;5,术语;6.安全理念;7. 一般准 则;8.评估过程; 9.提供给使用者的文件;10,危险性警告标志;11,安全 连锁装置;12,紧急停机;13,电气安全;14,消防安全;15,化学物质加热槽;16,人体 工学;17,危险能量隔离;18,机械设计安全;19,地震保护;20,自动机械设备;21,环 境因素;22,排气;23,化学品安全;24,游离辐射安全;25,非游离辐射安全;26,激光安 全;27,噪音 目的(PURPOSE) 为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。 范围(SCOPE) 适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。 注意事项(LIMITATIONS) 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据; 没有提供非常详细的半导体制程设备 ESH准则; 参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准,并不是被引用的 标准或法规等所有条文都适用。 参考标准(REFERENCED STANDARDS) SEMI Standards ANSI Standards (Radio Frequency) CEN/CENELEC Standards (Explosion) IEC Standards (Electrical) ISO

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