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电装工艺现场讲课第 4 部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6 . 4 表面贴装元器件使用注意事项 a 存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度： 30℃以下： 环境湿度： R. H60 ％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气 体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b 表面贴装元器件存放周期． 从生产日期算起为二年。 到用户于中算起一般 为一年 ( 南方潮湿环境下 3 个月以内 ) 。 c 对具有防潮要求的 SMD器件， 打开封装后一周内或 72 小时内 ( 根据不器件 的要求而定 ) 必须使用完毕，如果 72 小时内不能使用完毕．应存放在 (R H20％的 干燥箱内，对已经受潮的 SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取 SMD器件时应带防静电腕带。 e 运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取