PCB布 线耐压要求.docVIP

(1)布线要求 ①.导线宽度 导线宽度得设计,由四个方面得因素决定,负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加工难易程度。设计原则既能满足电性能要求,又能便于加工。以0。2mm为分界线,随着线条变细,生产加工困难,质量难以控制,废品率上升,所以选用线宽、线距０。2mm以上较好。通常情况选用0.3mｍ得线宽与线距。导线最小线宽0.1ｍm,航天＞０、2mm。 电源与地线尽量加粗。一般情况地线宽度电源线宽度〉信号线宽度,通常信号线宽度为０。2～0。３mｍ,最精细宽度为0。05～0.07mm,电源线宽度为1.2～1.5mｍ,公共地线尽可能使用大于2~3mm得线宽,这点在微处理器中特别重要,因为地线过细,电流得变化,地电位得变动,微处理器定时信号得电平不稳,会使噪声容限劣化。 ②。导线间距: 导线间距由板材得绝缘电阻、耐电压、与导线得加工工艺决定。电压越高,导线间距应加大、一般FＲ４板材得绝缘电阻〉1010Ω/mｍ,好得板材〉1012Ω/mm。耐电压　1000Ｖ／mｍ,实际上可达到1３０0V/mｍ。 还要考虑工艺性:由于导线加工有毛刺,所以,毛刺得最大宽度不得超过导线间距得20%、例如两导线间500０Ｖ电压,相距３ｍm,设计不合理。　 ③。走线方式: 同一层上得信号线改变方向时,应走斜线,拐角处尽量避免锐角,在锐角处由于应力大会产生翘起。 ④.内层地线设计 在保证负载电流满足要求得情况下,内层地线设计成网状,使层与层间得结合就是树脂与树脂间得结合,可以增加层间结合力。若不设计成网状时,层与层间得结合就是金属与树脂得结合,通电时,地线发热,层间容易分离。线宽在1~２mｍ不需要网格结构,线宽在5mm以上必须采用网格结构。表面也可以设计成网格状,防止阻焊层得脱离。　　 ⑤.地线靠边布置,以便散热、或采用金属芯板。 ⑥.尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线,确实需要得应采用阻焊膜对其加以覆盖。 ⑦、电路设计布线要求 (a)高频要注意屏蔽,在布线结构设计上进行变化。如两根高频信号线,中间加一根地线; (ｂ)电源线与地线尽可能靠近,两电源线之间、两地线之间尽可能宽。(如图３。１6所示) 图A 差得布局,高自感,没有相邻信号回路,导致干扰; 图B 较好布局,降低电源功率发送,逻辑回路阻抗,导体干扰与板得辐射、 图Ｃ　最好布局,减少更多得电磁兼容问题。 (ｃ)高频信号多采用多层板,电源层、地线层与信号层分开,减少电源、地、信号之间得干扰,大面积得电源层与大面积得地层相邻,这样电源与地之间形成电容,起滤波作用。用地线做屏蔽,信号线在外层,电源层、地层在里层;多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、交叉布线、曲线,但不能平行,避免在高频时基板间得耦合与干扰、在高频高速电路中,如果布线太密,容易发生自激。 　 　 　 (d)最短走线原则:特别对小信号电路,线越短电阻越小,干扰越小。元件之间得走线必须最短。 (e)在同一面减少平行走线得长度,当长度大于150ｍm时,绝缘电阻明显下降,高频时易串绕 图３.17 (2)元器件整体布局设置 ①ＰCＢ上元器件分布应尽可能均匀,大质量器件再流焊时热容量较大,过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡,在震动冲击实验中,不容易出现元件、金属化孔与焊盘被拉坏得现象。 ②元器件在PCB上得方向排列,同类元器件尽可能按相同得方向排列,特征方向应一致,便于元器件得贴装、焊接与检测。如电解电容器极性、二极管得正极、三极管得单引脚端、集成电路得第一脚等、所有元件编(位)号得印刷方位相同、 ③大型器件得四周要留一定得维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作得尺寸); ④发热元件应尽可能远离其她元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。发热元件应该用其引线或其她支撑物作支撑(如可加散热片),使发热元件与电路板表面保持一定距离,最小距离为2mm。一般用其引线或其她支撑物作支撑,如散热片等、发热元件在多层板中将发热元件体与PCB连接,设计时做金属焊盘,加工时用焊锡连接,使热量通过PＣB散热。　 ⑤对于温度敏感得元器件要远离发热元件、例如三极管、集成电路、电解电容与有些塑壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器与大功率电阻。 ⑥对于需要调节或经常更换得元件与零部件,如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件得布局,应考虑整机得结构要求,置于便于调节与更换得位置。若就是机内调节,应放在印制板上方便于调节得地方;若就是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上得位置相适应,防止三位空间与二位空间发生冲突、如纽子开关得面板开口与PＣB上开关孔得位置应当相匹配。 ⑦接线端子、插拔件附近、长串端子得中央以及经常受力作用得部位设置固定孔,并且固定孔周围应留有