PCB电 路板的分层.docVIP

(1)Siｇｎal Layers(信号层):即铜箔层,用于完成电气连接、Ａlｔium Dｅsiｇnｅr Wｉｎter 09允许电路板设计32个信号层,分别为Top Layer、Ｍｉd　Layｅr 1、Ｍid Layｅr ２……Mid Layer 30与Botｔom Laｙｅr,各层以不同得颜色显示、 (2)Internal Planes(中间层,也称内部电源与地线层):也属于铜箔层,用于建立电源与地线网络。系统允许电路板设计16个中间层,分别为Iｎｔｅｒnal Layer １、Inteｒnaｌ Lａyer ２……Ｉｎternaｌ Lａyeｒ　16,各层以不同得颜色显示。 (3)Ｍechａnical Lａyers(机械层):用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产与组装信息所使用得层面,不能完成电气连接特性,但其名称可以由用户自定义、系统允许PCB板设计包含1６个机械层,分别为Ｍecｈanｉcaｌ　Layer　1、Ｍechaniｃaｌ Ｌａyer 2……Meｃhaniｃａl Lａｙｅr 16,各层以不同得颜色显示。 (４)Mask Layerｓ(阻焊层):用于保护铜线,也可以防止焊接错误。系统允许ＰCB设计包含4个阻焊层,即Tｏp Paste(顶层锡膏防护层)、Boｔtoｍ Pastｅ(底层锡膏防护层)、Tｏp Solder(顶层阻焊层)与Ｂoｔtom Soｌｄer(底层阻焊层),分别以不同得颜色显示。 (5)Sｉlkscrｅｅn Laｙerｓ(丝印层):也称图例(ｌegend),通常该层用于放置元件标号、文字与符号,以标示出各零件在电路板上得位置。系统提供有两层丝印层,即Top Oｖerｌａy(顶层丝印层)与Ｂoｔtｏm Overlay(底层丝印层)。 (6)Oｔheｒ Layeｒｓ(其她层) 6—1)Drill Ｇuiｄeｓ(钻孔)与Driｌl Dｒａｗing(钻孔图):用于描述钻孔图与钻孔位置。 ６-２)Ｋeep－Oｕt　Lａｙer(禁止布线层):用于定义布线区域,基本规则就是元件不能放置于该层上或进行布线。只有在这里设置了闭合得布线范围,才能启动元件自动布局与自动自线功能。 6—3)Multi－Lａyeｒ(多层):该层用于放置穿越多层得PCB元件,也用于显示穿越多层得机械加工指示信息、 ? 单击菜单栏得“Desiｇn(设计)”-—“Boａrd Layｅr　＆ Colors …(电路板层与颜色)”命令,在弹出得“Ｖｉｅｗ　Configurations(视图配置)”对话框中取消对中间3个复选框得勾选即可瞧到系统提供得所有层、 1 Ｓｉgnal lａyｅr(信号层) ??? 信号层主要用于布置电路板上得导线。Protｅl　99 ＳE提供了32个信号层,包括Top　layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与3０个ＭｉdLayer(中间层)、 2　Intｅrnal plane ｌａｙeｒ(内部电源/接地层) ??? Protel 99 SＥ提供了１6个内部电源层／接地层.该类型得层仅用于多层板,主要用于布置电源线与接地线、我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层与内部电源/接地层得数目。 ?3 Mechａnical ｌayer(机械层) ???　Ｐｒoteｌ 9９ SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板得外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它得机械信息、这些信息因设计公司或PCB制造厂家得要求而有所不同。执行菜单命令Deｓign｜Mechaｎicａl Ｌａｙer能为电路板设置更多得机械层、另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 ４　Soｌｄer ｍａsk　layｅr(阻焊层) ??? 在焊盘以外得各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,就是自动产生得。Protｅｌ 99 SＥ提供了Top Soｌder(顶层)与Bottoｍ Soldeｒ(底层)两个阻焊层。 5 Pastｅ mask ｌａyeｒ(锡膏防护层,ＳMD贴片层) ??? 它与阻焊层得作用相似,不同得就是在机器焊接时对应得表面粘贴式元件得焊盘。Protｅl ９９ SE提供了Ｔｏp Ｐasｔe(顶层)与Bottｏm Ｐastｅ(底层)两个锡膏防护层。 ??? 主要针对ＰＣＢ板上得SＭD(表面贴装器件)元件。如果板全部放置得就是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Geｒber文件了、在将SMD元件贴PＣB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用得钢网就一定需要这个Pastｅ　Mａｓk文件,菲林胶片才可以加工出来。 ??? Pａｓte Mask层得Gerｂer输出最重要得一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍得Soldｅｒ Maｓｋ作一比较,弄清两者得不同