印制电路板及其设计与制作.pptVIP

第四章 印制板及其设计与制作;4.1 印制电路板的结构 ;单层板（single Layer PCB） 双层板（Double Layer PCB）（Top Layer,Bottom Layer） 多层板（Multi Layer PCB） 软印制; 多层板（Multi Layer PCB）：除了有顶层（Top Layer）和底层之外还有中间层，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间的连接通过孔实现。;4.2.1. PCB走线规则 ◆将去耦电路设计在各相关集成块和电路附近，而 不要将其集中在电源部分。 ◆低频的的数字信号线，10-20mil就可以了。高频信号线要走等长的蛇形线。 ◆电源、地线，一般来说根据系统的功耗需求而定。一般数字系统基本上走30-120mil。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 　　◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（在2ＫＶ时板上要距离2.5mm，为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。220V时0.66mm）一般工作电压与安全距离以200V/mm来计算。;　　◆大面积敷铜要用网格状的，以防止焊板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲。 　　◆高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚与机壳相