可靠性设计与试验.pptVIP

第十二章 可靠性设计与试验 ;12.1 概论;可靠性设计内容;12.2 元器件的筛选;可靠性筛选的特点;筛选分类;应 力 筛 选 ;例如某厂半导体3DG32加300毫瓦功率进行摸底试验，得到试验时间与失效率的数据如表;筛选中的PDA值控制技术 ;PDA技术可简述 ;例12-1：设， ， ／小时，从100个元件中，其中次品有10个，求达到系统 ／小时和0.0012／小时的筛选时间。;12.3.电子产品的可靠性预计;可靠性预计的目的 ;①可靠性预计的计数法;表12-1 半导体分立器件通用质量系数;②可靠性预计的应力法;③基本失效率的数学模型;例12.2：金属膜电阻，额定功率0.25W，20k，质量等级 ，环境温度50C，耗散功率0.1W，;例12.3：固体钽电解电容器，质量等级 ，额定工作电压40v(直流)，额定电容量15 ，工作电压16v(直流)，环境温度70C，电容与电源之间回路电阻80;④应用实例;正电源电路元器件清单 ;12.4 降额设计;降 额 设 计;国产可控硅的降额因子 ;漂移失效;12.5 漂移失效（marginal failure）的设计;灵敏度与方差系数 ;例12.4 一个LC调谐回路，其中的电感为50微亨误差10%，电容为30微微法误差5%，设频率漂移的最大允许值200Hz，求原设计的电感和电容能否满足上述频率漂移要