铜公加工方法及注意项目.docVIP

铜公加工方法及注意事项 在写刀路之前，将立体图画好后，要将图形中心移到坐标原点，最高点移到Z=0，方能够加工，铜公火花位可加工负预留量。 在加工前还要检验工件装夹方向是否同电脑中图形方向相同，在模具中排位是否正确，装夹具是否妨碍加工，前后模方向是否相配。还要检验你所用刀具是否齐全，校表分中基准等。 加工铜公要注意事项： 火花位确实定，通常幼公（即精公）预留量为0.05~0.15，粗公0.2~0.5，具体火花位大小可由做模师父定。 铜公有没有加工不到死角，是否需要拆多一个散公来。 加工铜工刀路按排通常是：大刀（平刀）开粗-小刀（平刀）清角#0;光刀用球刀光曲面。 开粗通常老师用平刀不用球刀，大刀后用小刀开粗，然后将外形光到数，接着用大球刀光曲面，再用小球刀光曲面不要图省事，为了些小角位而用小刀去加工大刀过不了死角可心限定小刀走刀范围，以免直播太多空刀。 铜公，尤其是幼公，是精度要求比较高，公差通常选0.005~0.02，步距0.05~0.3。铜公开粗时要留球刀位过刀位，即要将铜公外形开粗深一个刀半径。 铜公还要加工分中位，校表基准，火花放电时要校正铜工，通常校三个面（上，下，左，右）加工出铜工必需有三个基准面。 铜料是比较轻易加工材料，走刀速度，转速全部能够快一点，开粗时，留加工余量0.2~0.5,视工件大小而定，加工余量大，开粗时走刀就能够快，提升效率。加工铜料相关经验参数： 刀具大小 1~2 3~5 6~10 12~20 进给率(FEED rate) 50~200 （50~100） 200~500 （50~300） 500~1000 （200~600） 1000~20XX （600~1000） 主轴转速(SPINDLE) 3000 3000~2500 （2400~1200） 2500~20XX （1200~700） 1500~20XX （600~250） 注：括号内为高速钢刀对钢料开粗时参数，以上走刀速度是指开粗时，要光外形F=300~500，钢料光刀F为50~200。 前模开粗问题， 首先将铜公图在前视图或边视图内旋转180o即变成了前模图，当然还要加上枕位，PL面；原身要前模留地方，不要用镜身方法将铜工图变成前模图，有时会错（当铜公图X方向Y方向全部不对称时）。前模加工时有二个难点：材料比较硬；前模不可轻易烧焊，错不得。 前模开粗时用刀标准同铜工相同，大刀开粗→小刀工粗→大刀光刀→小刀光刀，但前模应尽可能用大刀，不要用太小刀，轻易弹刀，开粗通常先用刀把()开粗，光刀时也尽可能用圆鼻刀，因这种刀够大，有力，有分型面前模加工时，通常会碰到一个问题，当光刀时分型面因碰穿机要准娄数，而型腔要留0.2~0.5加工余量（留出来打火花）。这是能够将模具型腔表面朝正向补正0.2~0.5,面在写刀路时将加工余量设为0。 前模开粗或光刀时通常要限定走刀范围，要记住你所设范围是刀具中心范围，不是刀具边界范围，不是刀所加工到范围，而大一个刀具半径。 前模开粗常见刀路方法是曲面挖槽，平行式光刀。前模加工时分型面，枕位面通常要加工到准数，而碰穿面能够留0.1余量，以备配模。 加工后模常碰到问题： 后模有原身科或镶科二种，后模同前模一样是钢料，材料较硬，应尽可能用刀把加工，常见刀路是曲面挖槽外形，平行铣光刀，选刀标准是大刀开粗→小刀开粗→大刀光刀→小刀光刀。 后模图通常是铜公图缩小料位加上PL面，枕位，原身留出东西而成，假如料位比较均匀，能够直接在加工信息量里留负料位即可，不过PL（分型面），枕位，碰穿面不能缩料位。这时能够先把这些面正向补正一个料位或把科画出来。 原身科常碰到一个问题是球刀清不到利角，这时能够用平刀走曲面陡斜面加工清角，如镶科，则后模分为藏框和科芯，加藏科时，要注意多走几遍空刀，不然框会有斜度，上边准数，下边小，极难配模，尤其是较深框，一定要注意这个问题，光框刀也要新好，而且选择大一点刀。 科芯假如太高，能够先翻过来加工框位，然后装配进框后，再加工形状，有时有支口，要注意，不要过切用球刀光形状时一定要保护支口台阶。 为了方便配模式，框尺寸能够比科芯外形尺寸小-0.02/s 科芯光刀时公差和步距能够稍大一点，公差0.01~0.03进给0.2~0.5。 散铜公加工中问题： 有时整体铜公加工有困难，有加工不到死角，或是不好加工，所需刀具太长或太小，就能够考虑分多一个铜公，有时局部需要清角铜公，这种铜公加工并不困难，但一定要搞清楚确实良火花时偏数，校表基准。 薄盘位铜公加工： 这种铜公加工时很轻易变开，加工时要用新刀，刀要小点，进刀也不能太大，加工时能够先将长度a做准，但d留大点余量(如1.0mm)再二边走，每次深度h=0.2~1，深度进