ALLEGRO学习重点笔记.docVIP

Allegro 16.2学习笔记 TOC \o 1-3 \f \h \z \u 更改历史： 2 第一章 建封装 3 一、建焊盘 3 二、建元件 4 一、放置管脚 5 二、设置Ref Des 6 三、建丝印框 6 四、设置第一管脚 6 三、金手指制作 7 第二章 建板框 7 第三章 初步设置 8 第四章 导入网表和布局 8 第五章 导网表 10 一、生成网络表 10 二、导入PCB 10 三、放置元件 11 1、结构件定位 12 2、元件相对移位 15 第六章 叠层设置 17 一、叠层设置 17 第七章 Artwork设置（光绘设置） 17 一、光绘设置 17 二、模板方法 21 1、导出光绘模板 21 2、导入模板 22 第八章 拉线 22 一、走线规则设置 22 二、更改过孔 22 三、绿油开窗 24 第九章 检验 24 一、DRC检验 24 二、结构检验 25 第十章 出图 26 一、出光绘 26 二、钻孔文件 29 三、生成坐标文件（模板方法） 29 四、最终需要生产文件 31 更改历史： -2-4 -3-16 加入出光绘等生产文件 -3-23 加入金手指制作和选择过孔类型 -3-31 增加出生产文件内容 建封装 一、建焊盘 打开建立焊盘软件Pad Designer路径： ， 进入下图所表示，设定相关参数： 包含采取制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功效通常是用于做非圆孔。通常圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，通常是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，通常见于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。 假如是表贴元件，钻孔直径设为0。 该对话框第二页： 假如是表面安装元件，把signle layer mode勾选。 焊盘通常需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这多个层面。 对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top和pastemask_top就能够了。 鼠标左键点击begin layer，会发觉最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要值： 从左到右： 规则焊盘，热焊盘，反焊盘。 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等； 反焊盘，作用是设定焊盘和周围间距，通常比规则焊盘略大6-10mil。 鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。根据需要填入数据。 Pastemask_top一样处理。 右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。 二、建元件 现在已建一个sop_8_test器件为例。 打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件封装名称），选择保留路径，ok。 此处有两种方法建立封装，一个是自主方法，一个是向导方法。 通常而言，采取自主方法比较自由，而且能够建部分比较奇怪结构尺寸。 点击ok进入建立界面，这时需要设置网格， 和工作面大小和坐标原点： 设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确定。 一、放置管脚 点击，添加焊盘，点击画圈处选择焊盘，因为我们自己建立了一个叫20X52_Smd焊盘，调出该焊盘，双击该焊盘，调出，在命令栏输入 x 0 0，把该焊盘放置在原点处。 注意：假如建封装时没有设置在原点处，这么在pcb移动元件就会比较麻烦。经过（x x坐标 y坐标）移动元件或是管脚比较方便。 设定管脚间距2.54mm，考虑到移动方便性，能够把网格设置为2.54间距。 放置好管脚，点击，打开层面，设置管脚数值，（一定要设置对，不然会出问题。）通常是从1开始。 二、设置Ref Des 点击，添加Text，点击，设置Ref Des，选择Silkscreen_top层面。 在器件左上角点击，输入*，右键done。 完成Ref Des设置。 三、建丝印框 点击add，line，在设置好，画丝印框。 注意： 因为网格设置为2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度。 再有就是丝印框线条能够设置稍大部分。 四、设置第一管脚 点击add-》circle，在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。 最终建好封装图所表示： 在pcb中效果： 三、金手指制作 假如对金手指之类封装，能够只选择begin_layer，soldmask_t