LTCC生产专项方案基本工艺和概述部分.docVIP

LTCC生产线项目方案 一．概述 所谓低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度正确而且致密生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络无源集成组件，也可制成内置无源元件三维电路基板，在其表面能够贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成功效模块。总而言之，利用这种技术能够成功地制造出多种高技术LTCC产品。多个不一样类型、不一样性能无源元件集成在一个封装内有多个方法，关键有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。现在，LTC C技术是无源集成主流技术。LTCC整合型组件包含多种基板承载或内埋各式主动或被动组件产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）和模块（modules ）。 LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家企业纷纷推出了多种性能LTCC产品。LTCC在中国台湾地域发展也很快。LTCC在 后快速发展，平均增加速度达成17.7%。 中国LTCC产品开发比国外发达国家最少落后5年。这关键是因为电子终端产品发展滞后造成。LTCC