口腔材料学资料整理:试题 答案 09级.docxVIP

口腔材料学资料整理:试题 答案 09级.docx

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口腔材料学试题总结 05级 名词解释(2分/题): hybrid composite混合填料型复合树脂:填料由直径1~5μm的小粒子和超微填料组成,复合树脂填料量可达80Wt%以上。现在常用的复合树脂。20%气相二氧化硅和80%含重金属的研磨玻璃粉。前牙美观修复和后牙应力承受区的修复。(课件) W/P ratio of the gypsum石膏的水粉比:水与半水硫酸钙的比例。(P73)用水的重量或体积除以粉的重量或体积表示。 Non-elastic reversible impression materials非弹性可逆印模材,材料塑形后不具有弹性,不能恢复原状。(包括印模膏、印模蜡) Zinc oxide-eugenol cement氧化锌丁香酚水门汀,活化的氧化锌粉末与丁香酚进行酸碱反应形成的水门汀,氧化锌和丁香酚形成螯合物而固化。 Boiactive ceramic materials生物活性陶瓷:能在界面诱发生物反应,材料和组织间形成化学键性结合、与骨化学结合。 问答题: 石膏类包埋材如何补偿铸造合金的收缩?(12分) 固化膨胀(setting expansion) 二氧化硅并未参与膨胀反应。二水石膏的针状结晶交替增长,因互相挤压而向外部膨胀。二氧化硅粒子的存在有利于二水石膏针状结晶的生长。水粉比大,膨胀率小。 吸水膨胀(hydroscopic expansion) 材料在水中固化所产生的膨胀,称为吸水膨胀。机制是通过浸入水或注水,对包埋材料中参加水和反应的水进行补充,使二水石膏的针状结晶能够更加自由地生长。含硅量多,粒度小者,吸水膨胀大。另外,水粉比低、接触水时间长、水量大、水温大者吸水膨胀率高。 热膨胀(thermal expansion) 包埋材料固化后继续加热时产生的膨胀。产生热膨胀的原因:二氧化硅发生同素异构转变。冷却时,石英β型可转变为α型,但无水石膏不能恢复为二水石膏,因此降温时在低温发生收缩。加热失蜡后的铸型不应中途冷却,避免再次加热时产生缺陷(微裂纹)。 某病人外伤,前牙冠1/2折断,可用哪些全瓷材料修复?全瓷材料的主要优点是什么?目前存在哪些问题?(10分) 表示疑问:是不是需要用桥体修复?? 全瓷材料分类: 1. 烧结全瓷材料 2. 热压全瓷材料 3. 粉浆涂塑全瓷材料(氧化铝基,尖晶石及锆基都可以) 4. 可切削陶瓷 5. 铸造陶瓷 6. 成品陶瓷牙(用不到全牙吧……)(用于牙列缺损,用不到) 全瓷修复材料克服了传统烤瓷材料弯曲强度低的弱点,较金属烤瓷修复体更加美观,更符合审美要求。全瓷修复体含较多晶体(可达体积的90%)作为增强相。晶体的性质、数量、粒度分布直接影响其机械性能和光学性能。不需金属底冠,美观。(课件) 优点:全瓷材料的特点 ? 光学性能近似天然牙,半透性及颜色层次感好 ? 耐腐蚀、生物相容性极佳 ? 避免了金属可能产生的不良的影响 ? 满足了临床美观的高要求 目前存在的问题? 1、强度差。全瓷冠的强度要低于金属烤瓷冠,临床中冠折率要高于金属烤瓷。   2、难以进行多单位修复体的制做。尽管全瓷材料也可用于制造多单元修复体,如三节齿桥,但是其失败率达远高于金属烤瓷齿桥。   3、需要树脂强化水门汀。几乎所有的全瓷冠都要用树脂强化水门汀来加强其强度,临床应用表明,和使用复合离子体相比,使用强化水门汀会导致修复后过敏的发生,有时需要进行根管治疗来解决。   4、价格。高昂的价格也使许多人难以接受。(他山之石) 复合树脂的组成成分以及各组分的作用?(10分) 树脂基质 基础树脂 Bis-GMA/UDMA等 材料成形,赋予一定强度 稀释剂 TEGDMA等 调节稠度,增加填料量 无机填料 填料颗粒 胶体SiO2、玻璃、石英等 增强材料强度、模量、硬度 偶联剂 有机硅烷 增进无机相与有机相的结合 引发系统 化学固化型 BPO+DHET 产生自由基,引发加成聚合 光固化型 CQ+胺+光照 其他成分 阻聚剂 2, 6-二叔丁基对甲苯酚 防止材料预聚合 着色剂 金属氧化物 赋予材料仿真的色泽 氢氧化钙水门汀的性能特点和临床应用?(12分) 性能: 1、固化时间3~5分钟,有水时缩短,在口内几秒钟即固化。光固化型固化时间可调。 2、机械强度低,固化后强度逐渐提高。 3、溶解性大,边缘泄漏时, 会全部溶解。光固化型溶解性降低。 4、生物学性能: ①强碱性,pH 9.2~11.7。抑菌和抗菌,并有助于龋坏牙本质的再矿化。 ②直接覆盖暴露的牙髓时,可加速继发性牙本质和牙本质桥的形成、促进窝洞底钙化。 ③光固化氢氧化钙水门汀一般无抗菌性。 临床应用: 1、深龋护髓和直接或间接盖髓。抗菌性用于有龋牙本质的间接盖髓。强度差,不能承力,深龋需双层垫底。 2、可作为根尖尚未发育完成的年轻恒牙的暂时性根管充填

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