潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤通用标准规范ok.docVIP

变更履历 修订版次 修订内容 修订时间 A1 新版发行 /12/11 同意统计 拟制/日期 审核/日期 同意/日期 1.0目标 适适用于仓储、生 产、维修中全部包含潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。 2.0要求 2.1概述： 为规范、指导潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中储存、烘烤行为，特制订本规范。 2.2术语定义 SMD：表面贴装器件，关键指经过SMT生产PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，以下表1项目描述器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，造成内部损坏或分层器件，基础上全部是SMD。 通常器件：指除潮湿敏感器件以外