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SMT基本名词解释 A Accuracy（精度）：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方 法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料 （铜、锡等）。 Adhesion（附着力）：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack（ 迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive（各异向性胶）：一种导电性物质，其 粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring（ 环状圈）：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit （ASIC 特殊应 用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。 Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1或4:1。 Automated test equipment （ATE 自动测试设备）：为了评 估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也 用于故障离析。 Automatic optical inspection （AOI 自动光学检查）：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array