《smt设备操作与维护》课程教学大纲.docx

《SMT设备操作与维护》课程教学大纲 拟定：圭寸磊 审定： 日期：二00八年六月 一、课程的性质、任务和基本要求 本课程是应用电子技术专业和电子信息工程专业的专业课程。本课程的前序课程是 《现代电子产品生产工艺》和《电子产品组装》，学生对电子制造领域已经有了整体认知。 本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着主要的支撑作用。 本课程的任务是：通过本课程的学习学生能了解现代电子产品的生产环境、熟悉了企 业管理制度；掌握SMT生产的全过程；掌握SMT生产工艺编制、文件管理和品质控制方 法；掌握设备操作与设备维护等。 通过本课程的学习，应达到以下要求： 1学生能根据SMTt路板的结构和元器件类型，制定加工工艺。 按照工作合同，根据生产条件，产品特性，制定加工计划。 能够进行电子元器件的识别和分类管理。 能够识别电路原理图，PCB图，完成贴片机编程。 能够借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数。 能够操作SMT生产线设备，完成SMTt路板的组装。 7?制定产品的加工质量评价标准，检验加工产品的质量，排除质量缺陷。 8?能对新开发产品提出可制造性设计建议。 9?掌握设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养，使设备处于使用状态。 能在故障情况下会界定故障原因，作出分析，并自己排除或请他人排除。 遵守安全生产规定，维护生产环境。 二、教学内容 绪论 本课程的性质、任务和学习方法 课题一职业情境氛围的初步认知 SMT生产环境、管理制度、安全规范； SMT生产的设备配置，工艺流程；SMT生产线 的岗位设置，岗位技能和岗位职责。 课题二接料、成品包装与出库 元件的分类、封装知识，能识别电子元件，准备料架。 课题三焊膏搅拌、装卸料、贴板 贴装柔性板衬板、准备锡膏、准备红胶。清洁、整理工作环境。 课题四印刷操作 以简单单板产品的生产为载体，学习生产线运行期的各种操作。启动生产线，印刷机 X’操作，完成印刷工作。印刷后检测：检测、处理印刷缺陷。 实验一印刷操作训练 课题五贴片操作 贴片机操作，换料，卡料处理。 实验二 贴片操作训练 课题六回流焊操作 炉前检测：检测元件贴装缺陷，简单处理。炉后检测：检测焊接缺陷，简单处理。关 闭生产线。 实验三 回流焊炉的认识 实验四 综合操作训练 课题七印刷机编程 以含细间距IC产品的生产为载体，熟悉设备软件界面，能对生产设备编程，调整各 种设备参数。确定标识点，调整压力、速度、离网时间等参数。 实验五 印刷机编程训练 课题八贴片机编程 以含细间距IC产品的生产为载体，熟悉设备软件界面，能对生产设备编程，调整各 种设备参数。手工编程，由设计文件生成编程数据；贴片机示教，验证编程的准确性。 实验六 贴片机编程训练 课题九回流焊温度曲线测试与调整 以含细间距IC产品的生产为载体，熟悉设备软件界面，能对生产设备编程，调整各 种设备参数。设定温度曲线，使用专用设备测量温度曲线。 实验七 回流焊炉的使用。 课题十生产工艺优化 以含BGA封装产品的生产为载体，学习根据被加工产品的具体情况，制 定生产工艺，优化设备参数，提高生产线性能。 （1） 了解设备性能指标，生产线产能。 （2） 制定生产计划，确定换线时间。 （3） 选取锡膏，优化印刷参数。 （4） 调整贴片机气压、吸取时间、释放时间、料仓位置等，优化贴装精度、 贴装速度。 （5） 针对双面板、复杂板（元件体积差别大），精确调整温度曲线。 实验八生产工艺优化 课题^一 生产线维护与保养 了解维护保养知识，保证生产线正常使用。 （1） 制定保养计划，实施设备保养。 （2） 了解设备结构，分析界定故障原因，自己排除或请他人排除。 （3） 材料维护：元件的保存，锡膏、红胶、油脂等耗材的保存。 实验九 生产线故障分析 课题十二 综合生产工艺 自主实践，独立完成“无铅0201器件的组装”、“柔性PCB板组装”或“含BGA芯片 板贴装”等项目。 （1） 制定生产计划。 （2） 设计生产工艺。 （3） 准备生产材料。 （4） 设置、调整设备参数。 （5） 生产运行期操作，检测，返修。 （6） 制定生产质量评价标准，评估实训结果。 实验十 综合生产训练 三、课时分配 序号 课题 课时 课时分配 讲课 实验 习题 讨论 1 绪论 1 1 2 职业情境氛围的初步认识 1 1 3 接料、成品包装与出库 1 1 4 焊膏搅拌、装卸料、贴板 2 2 5 印刷操作 6 4 2 6 贴片操作 6 4 2 7 1 回流焊操作 6 2 4 : 8 印刷机编程 4 2 2 9 1 贴片机编程 6 4 2 - 10 回流焊温度曲线测试与调 整 6 4 2 11 1 生产工艺优化 : 8 6 2 12 n 生产线维护与保养 4 2 2 13 综合生产工艺 5 3 2 总计 56 36 20 四、几点说明