HX136量产总结模板计划模板报告模板总结模板计划模板.doc

宏祥投资控股有限公司规章制度总则 HX136 伟特量产状况总结 生产开始时间： 2011-12-16 订单总量： 20K 生产状况总结如下： SMT问题： 现象：后端测试校准 FAIL比例较大， 第一天总共测试 3600pcs时，共 300pcs校准不良，不良率8.3%（红丰跟线人员现场统计比例） 分析：加焊 RF PA后校准 OK，判定和物料本身品质无关，贴片工艺导致此不良 解决措施：改善 SMT工艺后看实际验证效果。 改善后现象：改善工艺后不良率下降到 2%（工厂报表数据，未到现场统计） 。 分析：仍旧判定为工艺问题导致 解决措施：仍需改善工艺，工厂现在无改善方向 测试问题： 现象：员工不带静电环，电脑、仪器未做“接地”处理 分析：产线员工管理松散，没有规范，管理人员起不到管理作用 解决措施：红丰跟线人员要求管理人员规范静电环佩戴问题，要求工厂管理人员对仪器、电 页脚内容 1 宏祥投资控股有限公司规章制度总则 脑做“接地”验证，验证未“接地”的做“接地”处理 跟踪情况：红丰跟线人员不时检查员工佩戴状况，操作员工仍旧有不佩戴静电环或带一会觉得不舒服就摘掉的情况。 现象：无操作作业指导书，产线所挂操作作业指导书的制作日期为“ 2010年 2 月”，纸面都已发黄 分析：员工都是听工程人员或生产管理人员口头传述操作过程 解决措施：要求工程人员一上午时间做出 HX136操作作业指导书，做出交给红丰跟线人员审核后发放各处。 组装问题： 试产 200pcs，2pcs不良，不良率 1% 现象： 1pcs测试模式 ,试产 200pcs，不良比例 0.5% 分析：属 SMT漏测，因为只有必须过解锁站手机才会从测试模式转换到正常模式，说明此板漏过了解锁位和后面的 MMI测试位 解决措施：督促工厂加强管理。 现象： 1pcs不开机，不良比例 0.5% 分析：在分析中。 页脚内容 2 宏祥投资控股有限公司规章制度总则 总结人 ;秦兆金 总结时间： 2011-12-21 页脚内容 3