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常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一
PCB
一、基材缺陷：
一、基材缺陷：
白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝 隙，因
1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝 隙，因
1.
光折射而看到的基材内之小白圆点。
光折射而看到的基材内之小白圆点。
白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束 之间出
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束 之间出
2.
现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。 如限度样品
凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。 如限度样品
（ ）
3. （ ）
3.
针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
4.
毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
5.
织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布 曝露出
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布 曝露出
6.
来，板面呈现白色条状“ ”的情形。
来，板面呈现白色条状“ ”的情形。
+
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气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发
7.
生膨胀及分层，面积在 伽 以上。
生膨胀及分层，面积在 伽 以上。
0.16 2
0.16 2
基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之
8.
分离；或电路板内任何其它平面性的分离。
分离；或电路板内任何其它平面性的分离。
基材异物 外来夹杂物 ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非 金
基材异物 外来夹杂物 ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非 金
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9. （ ）
9.
属杂物，距离最近导体在 以外时可允收。
属杂物，距离最近导体在 0.125mm 以外时可允收。
0.125mm
织纹縐显： 基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织 纹仍
10. 织纹縐显： 基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织 纹仍
10.
被树脂所完全覆盖。
被树脂所完全覆盖。
板皱：基材表面出现的波纹状或 状下陷
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或 V 状下陷
11. V
内印缺陷：
内印缺陷：
显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨 被显影
显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨 被显影
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