原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要
一、焊后 PCB 板面残留多板子脏:
一、焊后 PCB 板面残留多板子脏:
固含量高,不挥发物太多。
固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过 (浸焊时 ，时间太短)。
2.焊接前未预热或预热温度过 (浸焊时 ，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数 。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数 。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
7.助焊剂涂布太多。
上扦座或开放性元件太多 ，没有上预热。
上扦座或开放性元件太多 ，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例 （孔太大 ）使助焊剂上升。
9.元件脚和板孔不成比例 （孔太大 ）使助焊剂上升。
本身有预涂松香。
本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中 ，FLUX 润湿性过强。
11.在搪锡工艺中 ，FLUX 润湿性过强。
工艺问题 ，过孔太少 ，造成 FLUX 挥发不畅。
工艺问题 ，过孔太少 ，造成 FLUX 挥发不畅。
13.手浸时 PCB 入锡液角度不对。
13.手浸时 PCB 入锡液角度不对。
14 ．FLUX 使用过程中 ，较长时间未添加稀释剂
14 ．FLUX 使用过程中 ，较长时间未添加稀释剂
二、 着 火 ：
二、 着 火 ：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
上胶条太多,把胶条引燃 。
上胶条太多,把胶条引燃 。
上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX 未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度?
6.走板速度太快(FLUX 未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度?
太高)。
太高)。
7.预热温度太高。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB 板材不好,发热管与 PCB 距离太近)。
8.工艺问题(PCB 板材不好,发热管与 PCB 距离太近)。
三、腐 蚀 （元器件发绿 ，焊点发黑 ）
三、腐 蚀 （元器件发绿 ，焊点发黑 ）
1. 铜与 FLUX 起化学反应 ，形成绿色的铜的化合物。
1. 铜与 FLUX 起化学反应 ，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与 FLUX 起化学反应 ，形成黑色的铅锡的化合物。
2. 铅锡与 FLUX 起化学反应 ，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分 （预热温度低 ，走板速度快 ）造成 FLUX 残留多 ，有害物残留太多 ）。?
3. 预热不充分 （预热温度低 ，走板速度快 ）造成 FLUX 残留多 ，有害物残留太多 ）。?
文档评论（0）