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环氧树脂浇注工艺方法之真空浇注工艺 时间:2009-10-29 来源: 作者:耐磨陶瓷胶 真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。 对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品， 它要求外观完美、尺寸稳定、 力学年耍：一电性能 合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、 模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条 件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气 泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温 度及工序时间。 环氧树脂浇注及浇注材料 时间:2009-10-29 来源: 作者:耐磨陶瓷胶 环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内， 由热塑性流体 交联固化成热卧性制品的过程。由于 环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体, 因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。 环氧树脂浇注的工艺方法， 从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。 从物料进入模具的 方式来区分可分为浇注和压注。 浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压 注指物料在外界压力下进入模具， 并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的 外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。 从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。 选用常温或高温浇注法由浇注材料 的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。 从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。 物料进入模具至拆模所需的时间 为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。 环氧树脂在电子电器领域的应用 时间:2009-10-29 来源: 作者:耐磨陶瓷胶 环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、 耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数 小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性， 使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料， 从而使它在电子电器领域得到广泛 的应用。并且其增长势头很猛。 尤其在日本发展极快。 以1998年世界主要消费 环氧树脂的国 家及地区，用于电子电器领域的 环氧树脂 占各国或地区 环氧树脂总消费量的比 一日本 为40%,西欧为24%，美国为19%。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一 -电子工 业的飞速发展，预计 环氧树脂 在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。 环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有: 电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料， 电子器件的灌封材料， 集成电路和半导体元件的塑封材料， 线路板和覆铜板材料， 电子电器 的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、 高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构 材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。 环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是： 提高材料的耐热性、介电性和阻燃性， 降低吸水率、收缩率和内应力。 改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂； 原材料的 高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无漠阻燃体系； 改进成型工艺方法、设备和技术。 环氧树脂浇注工艺方法之自动压力凝胶工艺 时间:2009-10-29 来源: 作者:耐磨陶瓷胶 自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士 CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工 艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法， 因此也称其为压力注射工艺。 它的最为显著的优 点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用， 是 真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于： 1） 浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。 2） 物料的混料处理温度低，模具温度高。 3） 物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。 4） 模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。 5） 模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。 自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短， 劳动效率高；模具装卸过程中损伤 程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量 有所提局。 环氧树脂浇注工艺方法 时间:2009-10-29 来源: 作者:耐磨陶瓷胶 （1）真空浇注工艺 真空浇注工艺是目前 环氧树脂 浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。 对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品, 它要求外观完美、尺寸稳定、 力学年耍：一电性能 合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、 模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条 件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的