电子装联职业技能等级证书 焊接技术 BGA返修技术培训教材.pptxVIP

BGA返修技术培训讲师：马文波目 GA返修简介BGA返修流程炉温调试总结电子装联 ● 智能制造BGA返修简介.BGA返修技术就是一种对PCB表面进行局部回流，从而完成对贴装元器件（主要是BGA芯片）的拆焊或焊接的一种工艺技术。.BGA返修技术现在广泛应用于小批量表面贴装生产以及PCB局部贴片元器件的拆焊返修中，他是SMT表面贴装技术的一个衍生和一个补充，是整个SMT生产后期不可或缺的一个组成部分。电子装联 ● 智能制造BGA返修简介具体应用如：维修市场的芯片级维修（电脑主板的cpu，南北桥，显卡，手机CPU的返修焊接）；小批量线路板上的BGA贴装；SMT后段，BGA封装一类的表面贴装元器件的维修；军工单位或研究所的小批量芯片拆解贴装等等。笔记本显卡小BGA处理器陶瓷封装BGA电子装联 ● 智能制造BGA返修简介POP双层芯片（手机处理器）QFN（简易）QFN贴片插槽存储颗粒QFP电子装联 ● 智能制造BGA返修简介BGA返修工具根据加热方式可分为红外型BGA返修台和热风型BGA返修台，工作原理如下：上下局部热风-芯片区域热风型BGA返修台，加热时控制上下热风逐步上升，配合底部预热，从而达到局部回流，完成返修，设备操作灵活，热风热量穿透性强电子装联 ● 智能制造BGA返修简介红外型BGA返修台， 采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现温度的闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热量分布均匀。红外传感器的闭环温度控制，控温更精准，温度补偿更精确，使设备的使用更简单，让设备操作成为BGA返修中的“自动挡”。电子装联 ● 智能制造BGA返修简介BGA返修台不管是那种类型的，最终目的是为了更好的辅助我们控制BGA返修时的温度，为了更高的焊接品质和最大限度的保证芯片的性能的完好。下来我们了解下如何使用BGA返修设备完成表面贴装芯片的返修。电子装联 ● 智能制造BGA返修流程BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆焊、焊接和检测。1.准备：烘干：使用定制烘箱对PCB 进行烘烤，时间为24小时，温度为70℃，也可以适当提升温度，缩短时间。主要目的为降低PCB和芯片的湿度。在BGA返修时，由于高温，PCB或芯片内过高的湿度会直接汽化，把多层封装的芯片或PCB撑裂，具体表现为芯片或PCB的鼓包，行业术语为分层，导致不可回复的损坏。电子装联 ● 智能制造BGA返修流程电子装联 ● 智能制造BGA返修流程产品保护：BGA返修时，如果返修区域的正面、背面有光纤，周围有电池，都需要拆除后才可返修；若距离返修芯片10mm及10mm左右有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码（正反面都需要）都需进行隔热处理。根据所使用的BGA返修台的加热方式（常用的有红外加热或热风加热方式），隔热处理方式有所不同。热风型的BGA返修台使用高温胶带进行挡风处理；红外加热型的使用高反光材料（铝箔纸）进行贴附，进行反光处理。电子装联 ● 智能制造BGA返修流程电子装联 ● 智能制造BGA返修流程PCB放置：PCB放置在整个返修过程中也是重要的一个环节，只有PCB放置平整，对所有需承受高温加热的区域进行支撑加固，才能保证受热后PCB变形量最小，使变形量在BGA返修所允许的范围内（PCB受热变形是绝对的，无法避免，从合适的加热曲线和合理的支撑固定方式入手，可最大程度的减少PCB变形，提高BGA返修良率）整套的固定支架加防塌陷支撑杆保证了PCB高温时变形量最小电子装联 ● 智能制造BGA返修流程PCB变形会引起锡球短路或者虚焊电子装联 ● 智能制造BGA返修流程温度曲线设置：返修时所使用的加热流程需满足PCB回流的炉温要求，根据要求设定返修流程，具体请看第三节，BGA回流炉温曲线设定。电子装联 ● 智能制造BGA返修流程2.拆焊在返修准备工作做好的情况下，拆焊芯片的工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序进行拆焊。拆焊程序运行中，焊点被加热熔化，加热流程运行完毕，由设备自动吸取被拆器件。当器件表面粗糙不平，允许使用镊子对芯片进行夹取，完成拆焊；使用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动芯片，确定芯片焊点已经完全融化，再进行夹取，完成拆焊。电子装联 ● 智能制造BGA返修流程3.PCB清理芯片拆焊后，需要对PCB板上的焊盘进行清锡处理。清理焊盘一般用烙铁头加热吸锡带，然后用烙铁头带动吸锡带进行清锡处理。常用烙铁头有扁平烙铁头，如图（或刀型烙铁头或马蹄形烙铁头）吸锡带是由细小的铜线编制而成的，对融化后的焊锡有吸附作用，我们正是利用这一特性，进行焊盘残锡的清理，如图吸锡带不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。除锡前可先在焊盘上涂抹一层助焊膏，保证焊锡融化后的活性，更易被吸锡带吸附清理。电子装联 ● 智能制造BGA返修流程具体操作方式为