锡膏高级专用培训.pptVIP

2020/5/9 31 焊锡膏特性 滚动： Roll 脱板： Drop-off 网板寿命： Stencil-life 间隔寿命： Abandon time 印刷速度： Speed 2020/5/9 32 印刷间隔后网孔堵塞 助焊剂残留干化 2020/5/9 33 刮 刀 金 属 硅 橡 胶 聚 氨 酯 2020/5/9 34 刮刀 2020/5/9 35 印刷基本设置 平行度 (Parallel) PCB 与网板接触 (contact) 将网板刮干净的最小压力即可，取决于 刮刀速度 焊锡膏流变性和新鲜度 刮刀类型 , 角度和锋利程度 刮刀速度优化设置 2020/5/9 36 网板 / 钢板材料 材料 黄铜 (Brass) 不锈钢 (Stainless Steel) 镍 (Nickel) 无论何种材料，都必 须张紧 开孔方式 化学蚀刻 激光开孔 电铸法 开孔必须比焊盘小 10% 左右 2020/5/9 37 化学蚀刻开孔的潜在问题 凸起 上下面错位 2020/5/9 38 激光开孔和电铸型开孔 激光开孔能形成锥形 孔 电铸法形成有唇缘的锥形孔 2020/5/9 39 良好印刷工艺的正确操作 每次添加小量锡膏于网板 ( 约 15mm 滚动直径 ) 自动清洁底部 保持刮刀锋利 使用塑料器具进行搅拌 收工后彻底清洁网孔 2020/5/9 40 印刷工艺设置 平行度 接触式印刷 PCB 支撑 定位 刮刀锋利 优化设置印刷速度 使用将网板刮干净的最小压力 2020/5/9 41 常见印刷故障 印刷压力过高 锡膏成形有缺口 , 助焊剂外溢 印刷压力过低 网板刮不干净 , 脱模效果差 , 印刷精度差 印刷速度过快 锡膏不滚动 , 网孔填充不良 , 锡膏漏印或缺损 2020/5/9 42 常见印刷故障 印刷速度过低 锡膏外溢 , 网板底部清洁频率提高 PCB/ 网板对位不良 锡珠 , 短路 , 立碑 网板松弛 - 张力过低 PCB 与网板间密封不良 , 搭桥 , 锡膏成形不良 , 锡 膏移位污染 2020/5/9 43 常见印刷故障 网板损坏变形 密封不良 , 搭桥 网板底部清洁不利 锡珠 , 短路 脱模速度设置不佳 锡膏在焊盘上拖尾 , 脱模不良 , 锡膏成形不良 2020/5/9 44 常见印刷故障 PCB 与网板有间隙 密封不良 , 锡膏成形不良 环境条件 温度过低：影响滚动特性 温度过高：锡膏坍塌 / 外溢 吸潮 印刷间隔时间过长 网孔堵塞 , 印刷不完全 2020/5/9 45 焊 锡 膏 回 流 工 艺 2020/5/9 46 焊锡膏回流工艺 真正完成焊接 通常使用回流炉 红外式回流炉或热风式回流炉 空气或氮气环境 回流温度曲线特别关键 2020/5/9 47 典型锡膏回流焊曲线 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 250 200 150 100 50 0 T e m p e r a t u r e O C Upper Limit Ideal Profile Lower Limit 2020/5/9 48 回流焊曲线 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up T e m p e r a t u r e o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling 2020/5/9 49 助焊剂在回流中的功能 去除氧化层或其它污染 提供润湿和延展 保护熔融态的焊锡避免再氧化 2020/5/9 50 预热保温段对助焊剂的影响 Pre-heat 锡粉被包裹在 助焊剂介质内 溶剂挥发 锡粉被树脂保护 2020/5/9 51 典型回流焊炉设置 第一升温区 : 常温 --100C, 溶剂挥发 , 升温速率 2-3C / 秒 预热区 : 100--150C, 活化助焊剂 ,70--120 秒 第二升温区 :150--183C, 分解氧化物 ,30--50 秒 回流焊区 :183--212--183C, 焊接完成 ,50--70 秒 冷却段 : 183C-- 常温 , 形成焊点 , 降温速率 ~4C/ 秒 2020/5/9 52 潜 在 问 题 1 4 3 2 5 6 __ __ __ __ _ _ _ __ T e m p e r a t u r e 1. 溶剂挥发不完全 2. 元件内部断裂或底板变形 3. 助焊剂活化不完全 4. 助焊剂过度活化 , 再氧化 5. 残余溶剂与助焊剂混合 , 形成气穴 6. 元件或底板受损 7. 焊点粗糙不光滑 8. 焊点断裂 , 元件热应力 7 8 2020/5/9 53 回流焊常见故障 焊盘外锡球 元器