点胶基本工艺.docVIP

SMT点胶和返修工艺 钟培元 引线元件通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）共存贴插混装工艺，是目前电子产品生产中采取最普遍一个组装方法。在整个生产工艺步骤（见图1）中，我们能够看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最终才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件固化就显得尤为关键，所以对于点胶工艺研究分析有着关键意义。 PCB点 PCB点 B面 贴片 B面 再流焊 固化 丝网印刷 A面 贴片 A面 再流焊 焊接 自动 插装 人工流 水插装 波峰焊接 B面 ? ? ? ? ? ? ? 图1 通常性工艺步骤 1??????? 胶水及其技术要求 SMT中使用胶水关键用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上目标是要避免高温波峰冲击作用下可能引发元器件脱落或移位。通常生产中采取环氧树脂热固化类胶水，而不采取丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。 SMT工作对贴片胶水要求： 1.????????? 胶水应含有良机触变特征； 2.????????? 不拉丝； 3.????????? 湿强度高； 4.????????? 无气泡； 5.????????? 胶水固化温度低，固化时间短； 6.????????? 含有足够固化强度； 7.????????? 吸湿性低； 8.????????? 含有良好返修特征； 9.????????? 无毒性； 10.????? 颜色易识别，便于检验胶点质量； 11.????? 包装。 封装型式应方便于设备使用。 2??????? 在点胶过程中工艺控制起着相当关键作用。 生产中易出现以下工艺缺点：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。处理这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找四处理问题措施。 2.1 点胶量大小 依据工作经验，胶点直径大小应为焊盘间距二分之一，贴片后胶点直径应为胶点直径1.5倍。这么就能够确保有充足胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵旋转时间长短来决定，实际中应依据生产情况（室温、胶水粘性等）选择泵旋转时间。 2.2 点胶压力（背压） 现在所用点胶机采取螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来确保足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺点。应依据同品质胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可确保胶水供给，反之亦然。 2.3 针头大小 在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径1/2，点胶过程中，应依据PCB上焊盘大小来选择点胶针头：如0805和1206焊盘大小相差不大，能够选择同一个针头，不过对于相差悬殊焊盘就要选择不一样针头，这么既能够确保胶点质量，又能够提升生产效率。 2.4 针头和PCB板间距离 不一样点胶机采取不一样针头，有些针头有一定止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头和PCB距离校准，即Z轴高度校准。 2.5 胶水温度 通常环氧树脂胶水应保留在0--50C冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充足和工作温度相符合。胶水使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量改变。所以对于环境温度应加以控制。同时环境温度也应该给确保，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 2.6 胶水粘度 胶粘度直接影响点胶质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不一样粘度胶水，选择合理背压和点胶速度。 2.7? 固化温度曲线 对于胶水固化，通常生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采取较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。 2.8 气泡 胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成很多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处空气，预防出现空打现象。 对于以上各参数调整，应按由点及面方法，任何一个参数改变全部会影响到其它方面，同时缺点产生，可能是多个方面所造成，应对可能原因逐项检验，进而排除。总而言之，在生产中应该根据实际情况来调整各参数，既要确保生产质量，又能提升生产效率。 2.9返修 当完成PCBA检验后，发觉有缺点PCBA就需求进行维修，企业有返修SMTPCBA有两种方法。一是采取恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采取返修工作台（热风焊接）进行返修。不管采取那种方法全部要求在最短时间内形成良好焊接点。所以当采取烙铁时要求在少于5秒时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。 铬铁返修法即手工焊接　　新烙铁在使用前处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用