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2011 年东湖高新区科技创新项目指南
二○一○年十月
1
为进一步增强东湖高新区自主创新能力,促进领先科技成果转化,
做强做大一批创新型企业,培育战略性新兴产业。根据东湖高新区战
略发展方向和规划,确定光 电子信息、环保节能、高端装备和高技术
服务等 4 大产业 21 个细分产业领域为 2011 年科技创新项目重点支持
范围。
一、光电子信息产业
聚焦光通信、新一代光电显示及照明器件、激光、新一代移动通信
等领域,积极发展消费电子、集成电路、空间信息、物联网、三网融合等
产业。
(一)光通信
1、新型、特种光纤光 及预制棒研发及产业化;
2、新型小型化、低成本、低功耗、远距离、高速率、热插拔光模块;
3、全光网络用新型、高速通信关键器件;
4、光纤到户系统、数字同步光传输系统、波复用光传输系统、全
光网络传输系统、软交换等通信传输系统设备;
5、面向电力、金融、交通等重点行业专用通信网络产品。
(二)激光
1、高功率光纤激光器、半导体泵浦激光器、紫外激光器等半导体
激光器研发,核心芯片设计;
2、大型激光加工设备研发及产业化;
1
3、精细、微纳激光加工设备研发及产业化;
4、激光加工连锁关键工艺;
5、激光生物医学仪器、成套激光医疗设备等新型激光应用技术及
产业化;
6、光电测距仪、光电瞄准器、激光陀螺、激光雷达、夜视仪等特定
激光应用产品。
(三)光电显示
1、激光 电视关键技术研发及产业化;
2、TFT -LCD、OLED、LCOS、LED 等新 显示技术研发及产业化;
3、TFT-LCD 生产工艺及关键元器件制造;
4、LED 背光源用控制、驱动芯片研发及产业化;
5、数字高清多媒体芯片、设备研发及产业化;
6、新一代高清显示产品;
7、新 红外成像仪产品。
(四)LED
1、大功率 LED 芯片研发及产业化;
2、LED 衬底、晶圆制造关键技术及产业化;
3、功率 LED 封装;
4、LED 照明灯具研发及产业化。
(五)消费电子
2
1、台式电脑(含一体机)、笔记本 电脑(含上网本、平板电脑等)、智
能移动终端、打印机及相关配套产品制造;
2、云计算、物联网、三网融合相关软硬件系统平台、终端研发生产。
(六)光伏
1、新型硅材料、晶体硅电池片及组件技术研发及产业化;
2、薄膜 电池、聚光 电池、有机化合物 电池、燃料敏化 电池等太阳
能 电池和组件研发和制造;
3、BIPV 系统集成技术,BIPV 系统集成工程设计和服务;
4、BIPV 组件材料配套产品、BIPV 构件和系统集成应用元器件制
造;
5、高温蓄热技术、光热发电技术研发;
6、太阳能制冷等太阳能光热利用技术研发。
(七)集成 电路
1、消费类IC、移动通信用 IC、电源用 IC、音频用 IC、大功率驱动
IC、光通信配套 IC 产品等芯片产品设计;
2、12 英寸、90 纳米及以下芯片制造;
3、新型存储等高端芯片设计;
4、BGA、CSP、SIP 等高端封装;
5、新型先进封装材料。
(八)地球空间信息
3
1、高分辨率对地观测卫星地面接收站与数据服务系统;
2、多源影像数据综合处理系统;
3、GPS/北斗卫星定位接收机核心芯片;
4、智能导航、网络地理信息服务和位置服务(LBS)系统;
5、地理信息系统、地理信息应用软件开发;
6、移动互联网、物联网空间信息服务终端设备、解决方案和服务。
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