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附件一： 2011 年东湖高新区科技创新项目指南 二○一○年十月 1 为进一步增强东湖高新区自主创新能力，促进领先科技成果转化， 做强做大一批创新型企业，培育战略性新兴产业。根据东湖高新区战 略发展方向和规划，确定光 电子信息、环保节能、高端装备和高技术 服务等 4 大产业 21 个细分产业领域为 2011 年科技创新项目重点支持 范围。 一、光电子信息产业 聚焦光通信、新一代光电显示及照明器件、激光、新一代移动通信 等领域，积极发展消费电子、集成电路、空间信息、物联网、三网融合等 产业。 （一）光通信 1、新型、特种光纤光 及预制棒研发及产业化； 2、新型小型化、低成本、低功耗、远距离、高速率、热插拔光模块； 3、全光网络用新型、高速通信关键器件； 4、光纤到户系统、数字同步光传输系统、波复用光传输系统、全 光网络传输系统、软交换等通信传输系统设备； 5、面向电力、金融、交通等重点行业专用通信网络产品。 （二）激光 1、高功率光纤激光器、半导体泵浦激光器、紫外激光器等半导体 激光器研发，核心芯片设计； 2、大型激光加工设备研发及产业化； 1 3、精细、微纳激光加工设备研发及产业化； 4、激光加工连锁关键工艺； 5、激光生物医学仪器、成套激光医疗设备等新型激光应用技术及 产业化； 6、光电测距仪、光电瞄准器、激光陀螺、激光雷达、夜视仪等特定 激光应用产品。 （三）光电显示 1、激光 电视关键技术研发及产业化； 2、TFT -LCD、OLED、LCOS、LED 等新 显示技术研发及产业化； 3、TFT-LCD 生产工艺及关键元器件制造； 4、LED 背光源用控制、驱动芯片研发及产业化； 5、数字高清多媒体芯片、设备研发及产业化； 6、新一代高清显示产品； 7、新 红外成像仪产品。 （四）LED 1、大功率 LED 芯片研发及产业化； 2、LED 衬底、晶圆制造关键技术及产业化； 3、功率 LED 封装； 4、LED 照明灯具研发及产业化。 （五）消费电子 2 1、台式电脑（含一体机）、笔记本 电脑（含上网本、平板电脑等）、智 能移动终端、打印机及相关配套产品制造； 2、云计算、物联网、三网融合相关软硬件系统平台、终端研发生产。 （六）光伏 1、新型硅材料、晶体硅电池片及组件技术研发及产业化； 2、薄膜 电池、聚光 电池、有机化合物 电池、燃料敏化 电池等太阳 能 电池和组件研发和制造； 3、BIPV 系统集成技术，BIPV 系统集成工程设计和服务； 4、BIPV 组件材料配套产品、BIPV 构件和系统集成应用元器件制 造； 5、高温蓄热技术、光热发电技术研发； 6、太阳能制冷等太阳能光热利用技术研发。 （七）集成 电路 1、消费类IC、移动通信用 IC、电源用 IC、音频用 IC、大功率驱动 IC、光通信配套 IC 产品等芯片产品设计； 2、12 英寸、90 纳米及以下芯片制造； 3、新型存储等高端芯片设计； 4、BGA、CSP、SIP 等高端封装； 5、新型先进封装材料。 （八）地球空间信息 3 1、高分辨率对地观测卫星地面接收站与数据服务系统； 2、多源影像数据综合处理系统； 3、GPS/北斗卫星定位接收机核心芯片； 4、智能导航、网络地理信息服务和位置服务（LBS）系统； 5、地理信息系统、地理信息应用软件开发； 6、移动互联网、物联网空间信息服务终端设备、解决方案和服务。