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利用 LP Wizard 自动生成元器件封装 工具说明 Win7 、 LP Wizard 10.3.2 、 cadence16.3 生成 DDR2 封装步骤 首先在网络上查找 Micron Technology 公司的 MT47H 系列 DDR2 的 datasheet文档，下图显示的是大小为 1Gb：x16 的 84-Ball FBGA 封装。文档中对封装尺寸进行了详细的说明。 打开 LP Wizard 10.3.2 ，点击 Calculate 菜单，选中下拉菜单中的 SMD Calculator ，弹出 元器件封装选择界面。 注：下图为元器件封装选择界面。 选中 BGA 封装单元， 点击 OK。弹出封装参数设置界面。在参数未设置之前，菜单栏里 的 Wizard 选项是灰阶的，不可用。 根据 datasheet文档中的封装信息，将参数输入对应的输入框中，最后键入 enter 键，封 装图像就生成了，此时的 Wizard 选项被激活。 DDR2 的 datasheet文档中的只有 84个 BGA 球，而此时却有 135个，所以我们还要进行部 分 BGA 球的删除工作。选择工具栏中的 Select Pins，对将要删除的 BGA 球单击进行选 中（可以连续单击选择多个对象和拉出选择框来选择某一区域的对象） ，单击鼠标右键， 选择 Delete Selected 选项，即可将其删除。 进行完以上操作，点击工具栏上的 Wizard 选项，弹出 Land Pattern Wizard 对话框。 对自己的工具进行选择， 比如在 CAD Tool 下拉框中选择 Allegro ，将弹出设置部分， 选择自 己的版本以及封装的存放路径，点击 Create and Close 按钮，即可自动生成 Allegro 封装。 下图就是利用 LP Wizard 生成的 DDR2 的 Allegro 封装。