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高压贴片灯带产品的组成材料：　一 技术资料 . 软性印刷电路板简介 单面板工艺流程图 下 料 图形转移 D . E . S 贴合/压合 表面处理 印刷字符 热固化 线 检 表面处理 剪 切 电 测 冲 型 终 检 包装入库 镀锡铅 冲 孔 钻 孔 印油墨 双面板工艺流程图 下 料 钻 孔 沉镀铜 P . T . H 表面处理 图形转移 D . E . S 贴合/压合 表面处理 镀镍金 镀锡铅 印刷字符 热固化 线 检 表面处理 冲 孔 电 测 冲 型 终 检 包装入库 软板( )简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料 铜箔基材 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非常好。 铜箔 在材料上区分为压延铜( )及电解铜( )两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。 软板( )简介 厚度上则区分为1/3 、1、1等三种，一般均使用1/3 基材 在材料上区分为 ( ) 及 () 两种，之价格较高，但其耐 燃性较佳，价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用材质。 厚度上则区分为1/2、1两种。 胶 胶一般有胶及胶两种，最常使用胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1均有，一般使用1/2、1胶厚。 覆盖膜 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为与两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。 覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.5~1.4。 补强材料 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。 补强胶片—区分为及两种材质 4—为材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（ ）与软板贴合，但补强胶片则均使用热固胶()压合。 印刷油墨 印刷油墨一般区分为防焊油墨( ，黄色)、文字油墨(，白色、黑色)、银浆油墨( ，银色)三种，而油墨种类又分为硬化型( )及热烘烤型( )二种。 表面处理 防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅()、镍/金() 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金表面处理 Coverlay Adhesive Copper Base Film Copper Adhesive Coverlay 材料 规格 基材 0.5 1 2 铜泊 电解铜 12 18 压延铜 0.5 1 保护膜 聚酰亚胺 0.5 1 2 聚酯 0.5 1 2 油墨 黄色 白色 黑色 补强 0.1 0.15 0.188 聚酰亚胺 0.5 1 2 不锈钢 0.15 0.20 4 0.2～1.6 粘接胶 热固胶 0.5 1 2 压敏胶 0.5 1 2 丝印字符 黄色 白色 黑色