耳机组件测试规范.docx

技术文件 技术文件名称：耳机组件测试规范 技术文件编号： 版 本 号：V1.0 共12页 （包括封面） 拟 制: 审 核： 标准化： 会 签： 批 准： 2006-XX-XX 实施2006- XX -X 发布 2006-XX-XX 实施 更 改 记 录 版本号 修改章节 更 改 内 容 简 述 生效日期 V1.0 无 无 V1.1 4.141要求 插入力与拨出力，与公司的技术规范一致。 4.1.5.1 要求 导线连接强度 与公司的技术规范一致。 4.1.5.2测试方法 导线连接强度 与公司的技术规范一致。 4.161要求 导线弯曲疲劳强度与公司的技术规范一致。 4.1.6.2 测试 导线弯曲疲劳强度 与公司的技术规范一致；另 增加了载重的种类要求及悬挂载重物到弯 折处距离的种类要求。 4.1.7.2测试方法 跌落性能测试的测试方法， 与公司的技术规范 一致。 4.1.9.1 要求 插拨寿命的要求， 与公司的技术规范一致。 4.1.9.2测试方法 修改了插头寿命，5000次，与公司的技术规范 一致。 4.1.10冲击试验 增加了此项测试。 4.2.2耳机电气性 台匕 冃匕 与与公司的技术规范一致。 4.4.1温湿试验 试验温度修改成 45土 2C。 4.4.2低温存储 修改成试验温度—40 土 2 C,试验时间24H。 4.4.3低温运行 修改成试验时间4H。 4.4.4高温存储 修改成试验温度 70 ± 2 C, 24H。 4.4.5咼温运行 修改成试验时间4H。 TOC \o 1-5 \h \z 目 次 1 前 言 2 范围 3 规范性引用文件 3 外型尺寸及参数 3 主要技术要求 3 机械性能 3 电性能技术指标 6 EMC 8 环境特性 8 标志 1 0 产品上的标识 1 0 外包装箱标志 1 0 包装、运输、贮存 1 0 包装 1 0 运输 1 0 储存 1 1 无铅化要求 1 1 耳机组件测试规范作为移动通信终端使用耳机的参考标准。该标准参考了 《移动电话立 体声耳机技术规范》。 该标准为移动通信有限公司移动终端使用的耳机产品提供一个统一的测试标准、判断依 据以及抽样标准。该标准融合了耳机组件的特性，详细规定其各种特性以及测试方法。 耳机组件测试规范 范围 本标准规定了耳机组件的相关术语及定义、技术要求、试验方法、标识、包装、运输、 贮存及检验项目。 规范性引用文件 GB/T GB/T 191-2000 GB/T 2423.1-2001 GB/T 2423.2-2001 GB/T 2423.8-2001 GB/T 2423.9-1989 包装储运图示标志 电工电子产品环境试验 电工电子产品环境试验 电工电子产品环境试验 电工电子产品环境试验 湿热 第2 部分：试验方法 第2 部分：试验方法 第2 部分：试验方法 第2 部分：试验方法 试验 A ：低温 试验B:咼温 试验 Ed ：自由跌落 试验 Cb: 设备用恒定 GB/T 2423.17-1993电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ka GB/T 2423.17-1993 Q/ZX 12.203.6 金属制品检验规范 — 镀覆零件检验 Q/ZX 12.209 无铅元器件认证技术要求 Q/ZX 12.208 禁止和限制使用的环境物质要求 Q/ZX 12.212 无铅手机 PCB 认证技术要求 外型尺寸及参数 具体的外形尺寸参见各型号样品技术规格书及封样件。 主要技术要求 机械性能 如果数据不符合要求，必须清楚记录不合格数据，并进行分析。 外观 要求 产品标识应清晰、 准确(详见提供的型号标贴文档) ；壳体表面应清洁， 无明显机械划伤； 外露金属部分不应有锈蚀；插头接触良好，无松动、晃动现象；导线柔软可靠无开裂，长度、 材料符合规格书要求； 耳机头 (earphone )和话筒 ( microphone )以及耳机的夹子要求比较小巧， 易于卡住耳朵， 同时耳机头部卡住耳朵的侧边突起要比较合理，外形和结构美观大方。 测试方法 用目测法检查被测数据线的外观、标识是否符合上述要求。 外形尺寸 要求 耳机的外形尺寸及公差必须符合所选的每款尺寸要求，具体要求会在每个项目的技术规 格书中体现。 测试方法 使用游标卡尺直接测量耳机的关键尺寸（线长度、直径，插头尺寸等） 。 金属镀层 要求 插头外露金属部分，不得出现锈蚀和镀层脱落，盐雾试验后无明显锈蚀现象。 测试方法 将耳机放入35 C± C、湿度》8%、PH值在6.5?7.2范围内的盐雾试验箱中，用5%± % 的 NaCl 溶液盐水喷雾，持续 24h ，检查镀层表面。然后继续在常温下搁置 4h ，配合移动终 端检查基本电性能。 插头复合拔出力 要求 一般要求：插入力 0.5kg~2.5kg ，拨出力