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锡膏印刷检验规范 西安重装渭南光电科技 编制： 审核： 同意： 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 PZ-001 生效日期 发行版次 A01 页码 1/10 目标 建立SMT印刷检验标准，为生产过程作业和产品质量确保提供指导。 适用范围 2.1本标准通用于本企业生产任何产品印刷外观检验（在无特殊要求情况外）。 2.2特殊要求是指：因零件特征，或其它特殊需求，印刷标准可加以合适修订，其有效性应超越通用型外观标准。 3、 定义 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包含理想情况、允收情况、拒收情况等三种情况。 【理想情况】 (Target Condition)：此组装情形靠近理想和完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想情况。 【允收情况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合靠近理想情况，但能维持组装可靠度故视为合格情况，判定为允收情况。 【拒收情况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功效性，但基于外观原因以维持本企业产品之竞争力，判定为拒收情况。 西安重装渭南光电科技 编制： 审核： 同意： 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 PZ-001 生效日期 发行版次 A01 页码 2/10 3.2 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【关键缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功效上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功效不良称为关键缺点，以MA表示之。 【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ， 且仍能达成所期望目标，通常为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 4、附录：检验标准 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 同意： 东莞光虹电子 文件编号 GH/DZ-W-005 生效日期 /4/15 版本/版次 A/0 页码 1/3 项目 判定说明 图示说明 备注 1. CHIP 料 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无坍毁断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 钢网开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 锡膏量均匀 锡膏厚度在要求规格内 允收 锡膏量不足. 两点锡膏量不均 锡膏印刷偏移超出15%焊盘 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 同意： 东莞光虹电子 文件编号 GH/DZ-W-005 生效日期 /4/15 版本/版次 A/0 页码 2/3 项目 判定说明 图示说明 备注 2.SOT元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 标准 锡膏量均匀且成形佳 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 印刷偏移量少于15% 锡膏厚度符合规格要求 许可 锡膏85%以上未覆盖焊盘. 有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 同意： 东莞光虹电子 文件编号 GH/DZ-W-005 生效日期 /4/15 版本/版次 A/0 页码 3/3 项目 判定说明 图示说明 备注 二极管、电容等（1206以上尺寸物料） 1.锡膏印刷成形佳 2.锡膏印刷无偏移 3.锡膏厚度测试符合要求 4.如些开孔能够使热气排除，以免造成气流使无件偏移 标准 锡膏量足 锡膏覆盖焊盘有85%以上 锡膏成形佳 允收 1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘 2.锡膏偏移超出20%焊盘 拒收 西安重装渭南光电科技 编制： 审核： 同意： 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 PZ-001 生效日期 发行版次 A01 页码 6/10 项目 判定说明 图示说明 备注 4.焊盘间为1.25MM 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘 2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内 3. 锡膏成型佳，无缺锡、坍毁 标准 锡膏成形佳 虽有偏移，但未超出15%焊盘 锡膏厚度测试合乎要求 允收 锡膏偏移量超出15%焊盘 元件放置后会造成短路 拒收 西安重装渭南光电科技 编制： 审核： 同意： 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号 PZ-001 生效日期 发行版次 A01 页码 7/10 项目 判定说明 图示说明 备注 5. 焊盘间距为0.8-1.0MM 锡膏无偏移 锡膏100%覆盖于焊盘上 各焊盘锡膏成良好，无坍毁现象 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求 标