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回流焊培训素材 NMP 无铅焊接无铅回流焊接事项 概观 ? 无铅回流焊工艺的挑战 ? 最坏情况 ?较复杂的PCB板 ? 减低元件破坏 ? 不同的回流曲线 ? 助焊剂的消耗 ? 润湿性能 ? LF300 的工艺窗口 ? 无铅工艺的问题 无铅回流焊工艺的挑战 ? 基本要求? 在 PCB ? 基本要求 235°C, 10 秒 ?减低PCB板上最热位置的温度？减低?T ? 保持工艺稳定 ? 准确的检察工艺 回流工艺的“最坏环境”板 ?T +20°C 较长时间, 较高温的预热 容许润湿 +20°C 测量的误差 +5°C 焊锡膏熔点 217°C 最冷点 235°C 最热点 265°C +5°C 稳定性的误差 较复杂 PCB 板的结果 ?散热器，屏蔽,体质大的元件？板的?T比较大 ? 需要较长时间平衡温度 ? 较大的热吸收量 ? 最热点变得更热 ? 破坏元件及 PCB 板 ? 过分消耗助焊剂 减低高温的破坏 ? 改进烘箱设计 , 减低 ?T ? 改进测试系统 ? 尽量接近限制 ? 于氮气环境中回流 ? 减少金属表面再氧化 ? 减少助焊剂的消耗 ? 减少树脂的氧化 ? 更昂贵 ? 改用凝聚回流设备 ? 经济效益较低 , 一般只用于很特别的情况 简单 PCB 板的回流 300 200 100 ?T 较小 , 需要较短或 不需要预热 最热点 时间 /秒 最冷点 200 400 600 800 100