最新电源设计的标准化.docxVIP

统一电源设计的标准化要求如下: 1、通用LDO使用部分（1117类型，） 使用如下的典型电路 200mA -t- A1\? 1 D1256 ].luF 斗 O 11卜ALU-TM竝 U21 I KD6O3 70 RC5X 输入端要有O.luF小电容滤波 输出端为1OOuF点解电容（可以更换为 47uF贴片钽电容）并联 2.2uF瓷片电容 Lyout部分 100mA以下电流使用 SOT223封装 100mA-300mA 电流使用 SOT252封装 300mA以上电流使用 SOT263封装 输出端先接100uF电解电容，后接 2.2uF瓷片电容 2、 CMOS LDO 使用部分 使用如下典型电路 +6VSB +3V3 C150 1uFZouJTKi~ i C15 0 1uF ZouJ TKi~ i 卜 UP1 RT91G6A-33PGL TO-253 +3.3 V Regulator + ECS 100uF/15V C15 2.2uF 输入端要有0.1uF小电容滤波 输出端为100uF电解电容（可以更换为 47uF贴片钽电容）并联 2.2uF瓷片电容 Lyout部分 100mA以下电流使用SOT223封装（小于这个封装的都使用 223封装） 100mA-300mA 电流使用 SOT252封装 300mA以上电流使用 SOT263封装 输出端先接100uF电解电容，后接 2.2uF瓷片电容 注意这种类型的LDO底部一定要预留散热焊盘过孔 QrJD C551 0.1uF GMO GHD V1N VDUT EN 如J QMD PG 醐 U70 F5P2160^0P?-/irJ DIP9-S0P ISDB1V ?. i 〒EC146 47uF/10XZTAN O11W+ C6S7 ^2.2uF GND w br 卜 EC142 o C697J7 E246 C551n 3、DCDC使用部分 12V降压到1.8V及以下 2A 此类型要求使用 MP1482 参考电路 3iK J— PADl￡? J. l-LH.r 皿7 I 他直创* Llfi 5.0uFM2A C347 TF Ml 2 Li” M-fti B ■— -ir 3 t ib - .at 5 u M I FB cm l GW 13nFO6DC R4-I7 -±- P AD LINK he PWL NRB ?HWA JLKAX ■-T-^ayF/ievfLJCWES R ^otFcwoa 3 Tn-OflfiB 馬丽 H4ia 1( PWD1 时=匚沖 pg NG P凸RLi軋K PjfiOll. K： PAD-INK Lyout部分 DCDC电路要独立分地, 储能电感要兼容插件、磁密封、背贴三种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 12V降压到1.8V及以下3A 此类型要求使用 MP1484 参考电路同上 Lyout部分 DCDC电路要独立分地， 储能电感使用贴片磁密封 12x12大功率封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 12V降压到5V此类型要求使用 LA8535或LA8517 参考电路 FB5— 呻_E GLi rrrUOL1019 12uH/4AChSPZiWG OUTPUTnilTPUTNccENNIU9220^1 e FB5 — 呻_ E GLi rrr UO L1019 12uH/4A ChSPZi WG OUTPUT nilTPUT Ncc ENN IU922 0^1 e ＜隹呃 我、UC1 EC12 _ OflOuF/IO^ Eg :W \ H1C94 I.SIStOS FftCO PADS ME- 冃沟JUKI Lyout部分 DCDC电路要独立分地， 储能电感兼容插件普通、贴片磁密封三种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 5V降压到1.8V及以下2A此类型要求使用 LA8517 参考电路 Lyout部分 DCDC电路要独立分地， 储能电感兼容插件普通、贴片两种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 n■IJ■1￡C^9ISDBSV5V降压到1.8V及以下1A ? ?参考电路P.AD14 i￡￡—□HD1\6E ONDLyout部分 DCDC电路要独立分地，储能电感兼容贴片普通、插件普通DCDC芯片使用引脚散热封装 n ■ IJ ■ 1 ￡ C^9 ISDBSV 5V降压到1.8V及以下1A ? ? 参考电路 P.AD14 i￡￡— □HD1\6E OND Lyout部分 DCDC电路要独立分地， 储能电感兼容贴片普通、插件普通 DCDC芯片使用引脚散热封装 .背贴三种封装 GNbriySFi i^DEine R1T2 /v 贝卜 N D1XJSG 匚龙 NC/ZZPF—^- IDNDI^B PAD13 H￡ G