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英飞凌单片机选型 英飞凌半导体微控制器（MCU）具有8位、16位、32位全系列产品。实现高性能的电机驱动控制，在严酷环境下（高温、EMI、振动）具有极高的可靠性。 一．8位单片机（XC800系列） 图1-1 XC800系列单片机命名规则 上图的外设类型中，C指CAN总线通信模块，L指LIN总线通信，M指片上集成的快速乘除法模块，主要是为了方便乘除法运算，提高单片机运算速度和控制质量。 1.1 XC864系列 XC864系列片内Flash，可以防止用户代码被读出，保护知识产权，同时具有编程和擦除保护防止数据丢失，还支持在应用编程（IAP）和在系统编程（ISP）。 另外，还有一个产生PWM信号用于电机控制的输入捕捉/比较单元（CCU6），一个10位A/D转换单元，一个片上调试支持单元（OCDS），大多数器件还有由扩展UART支持的低成本串行本地通信网络（LIN）和LIN的低层次驱动。片内集成10M晶振和锁相环（PLL）。 表1-1 XC864系列器件参数表 名称 温度（℃） 存储器大小 RAM大小 外设 封装 SAF-XC864L-1FRI 3.3V 85 4K Flash 256+512B LIN/AD(4 channel) TSSOP-20 pin SAF-XC864L-1FRI 5V 85 4K Flash 256+512B LIN/AD(4 channel) TSSOP-20 pin SAK-XC864L-1FRI 3.3V 125 4K Flash 256+512B LIN/AD(4 channel) TSSOP-20 pin SAK-XC864L-1FRI 5V 125 4K Flash 256+512B LIN/AD(4 channel) TSSOP-20 pin 1.2 XC866系列 XC866系列的基本特性与XC864相似，改进的地方有外部端口数目增加，ADC的转换通道由4增为8，片上Flash存储单元分为程序存储单元（P-Flash）和数据存储单元（D-Flash），其大小也有多种可选。可用片内10M晶振或外接4-12M晶振。 表1-2 XC866系列器件参数表 名称 P-Flash D-Flash RAM大小 外设 封装 SAF-XC866L-1FRI 3V — 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAF-XC866L-2FRI 3V 4K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAF-XC866L-4FRI 3V 12K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAK-XC866L-1FRI 3V — 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAK-XC866L-2FRI 3V 4K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAK-XC866L-4FRI 3V 12K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAF-XC866L-1FRI 5V — 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAF-XC866L-2FRI 5V 4K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAF-XC866L-4FRI 5V 12K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAK-XC866L-1FRI 5V — 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAK-XC866L-2FRI 5V 4K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin SAK-XC866L-4FRI 5V 12K 4K 256+512B LIN/AD(8 channel) TSSOP-38 pin 1.3 XC886系列 XC886的功能与XC864相似，改进的地方有，增加外部端口的数目，增加CAN通信功能，增加乘除法单元（MDU）以增强实时运算和控制能力，增加协调旋转数字计算器/矢量计算（CORDIC）用来协调计算三角、线性和混合的高速运算，增加16位定时/计数器Timer21，另外增加一个UART通信接口。此外在存储器方面， Boot ROM由8K增加的12K，XRAM由512B增加到1.5K，Flash也有24K和32K两种可选。片内9.6M晶振或外接4-12M晶振。 表1-3 XC886系列器件参数表 名称 P-Flash D-F