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机加工控深制作工艺探讨及应用 　　一、前言 　　随着 电子行业的高速发展，特殊结构设计的线路板越来越多， PCB 的外观也变得越来越复杂，如为了保证安装表面的平整性，要求 起固定作用的螺栓不能高出基材表面；为了降低信号传输过程中的失 真，要对一些不需要的电 孔的某一部分孔铜去除；为了使产品达到 更薄就需设计更集成、更高密度化，从而使一部分无源元件埋入到印 制板基材内部等。 　　所有这一切因其结构的特殊设计，需在机械加工方面采用控 深技术来完成。针对此问题，根据我司设备功能，以沉头孔制作为例， 探讨机械加工控深工艺制作流程、精度及应用。 　　二、控深工艺的作用 　　控深工艺之前主要应用于生产制作中的一些特殊沉头孔、平 头孔、盲锣槽等，其作用是使螺栓头埋入零件内部，同时避免螺钉的 突起干涉，保证安装平面的平整性，不影响外观及外部结构。 　　三、控深制作的方法（以沉头孔制作为例） 　　沉头孔的制作可以在钻机与锣机上生产，这两种设备加工沉 头孔的控深方式是不一致的，如： 　　3.1 锣机制作沉头孔方法（无控深功能）：以台面为参照面向上 计算，其直接控制的是生产板的余厚。计算方法：下钻深度 B= 电木板 厚度+纸板厚度+板厚-沉头孔深度（如图 1 所示）。 　　3.2 钻机制作沉头孔方法（有控深功能）：通过钻咀接触铝片形 成通电回路，产生电信号，钻机上的感应器接受此 电信号后通过光学 尺控制下钻深度，其深度是以铝片为参照面向下计算。计算方法：下钻 深度 A=沉头孔深度+铝片厚度（如图 1 所示）。 　　四、影响沉头孔制作精度的因素分析 　　钻机与锣机加工沉头孔的控深方式不一致，影响沉头孔制作 精度的因素也不一致，以下将分别对钻机与锣机制作沉头孔影响其制 作精度的因素进行分析： 　　4.1 锣机制作沉头孔影响制作精度的主要因素分析： 　　4.1.1 由控深计算公式，下钻深度= 电木板厚度+纸板厚度+板厚 -沉头孔深度可知，影响沉头孔制作精度的主要因素有台面、电木板、 纸板的平整度，板翘，线路板板厚不一致。 　　4.1.2 台面、电木板、纸板不平整：将导致放置在台面上的线路 板不是水平放置，影响沉头孔的深度，为此，在上板之前需进行刨床。 　　4.1.3 板翘：线路板在生产流程过程中板会翘曲，这影响沉头孔 的下钻深度的控制精度，因此在生产过程中需在上板时用胶纸贴紧板。 　　4.2 钻机制作沉头孔影响制作精度的主要因素分析：由钻机的 控深原理可知，下钻深度参照面的位置机器会自行调整，因此受纸板、 电木板、台板的平整度影响不大，主要受钻孔过程中刀尖缠丝及铝片 的平整度影响，在生产制作时用胶纸贴紧及上面加盖酚醛树脂板即可。 　　五、钻孔沉头孔的设定方法（如图2） 　　六、制作步骤及要求： 　　6.1 锣机上制作沉头孔 　　6.1.1 加工流程：来料检查→刨床→核对资料 深度调整→首板 检查→批量制作 　　6.1.2 控制要求： 　　6.1.2.1 来料检查：主要检查工作板的大小及板的翘曲度。 　　6.1.2.2 刨台面：使用锣机钻沉头孔，保证台面平整；生产时先用 资料把纸板锣平，然后把纸板上的垃圾清扫干净且保证纸板不松动；生 产时需手动上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚，上刀后关闭自 动抓刀功能，避免重新抓刀。 　　6.1.2.3 核对资料：核对沉头孔的深度、直径和要求的角度是否 一致，从而选择对应的沉头钻。 　　6.1.2.4 上板：线路板三边用胶纸贴紧，保证板不会有明显曲翘。 　　6.1.2.5 深度调整：先将一个轴打开，其余的轴关闭；调节好深度 （DOWN HIGH=锣纸板的深度+板的厚度-沉头孔要求的深度），调好 后先试钻一个孔，然后用带刻度的十倍镜检查孔径，调整合格后再以 此个头的深度为参照点，通过调整其它三个头钻咀的套环长度来调整 合适的下钻深度，直到四轴孔径都在要求范围内方可继续生产。 　　6.1.2.6 首板检查：当首板钻完后，用带刻度的十倍镜测出板的 四角和中间孔径的大小，保证所有数值都在要求公差范围内。 　　6.1.2.7 批量生产：当所有轴调整合格后批量生产。 　　6.2 钻机上制作沉头孔 　　6.2.1 加工流程：来料检查→核对资料→设定深度→上