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化学机械抛光的钛宝石晶体低损伤加工 摘要：针对钛宝石晶体表面低损伤加工进行了系统研究，在 CCOS 数控小磨头抛光机上进行了正交实验，选用不同的抛光液对钛宝石进行化学机械抛光，有效去除精磨阶段的亚表面损伤，实验证明 SiO2 硅溶液作为磨料的抛光效果好，适合作为钛宝石加工的抛光液。研究了抛光盘种类、抛光盘压力、抛光盘速度、硅溶胶稀释浓度这四个因素和钛宝石晶体表面粗糙度和表面疵病的关系，并获得钛宝石低缺陷加工过程中工艺参数的影响规律。按照优化后的工艺参数进行实验，获得了低缺陷、高精度的钛宝石表面。运用灰色关联分析法对抛光参数进行优化，在最佳加工工艺组合条件下，得到钛宝石表面粗糙度为 0.262nm，表面疵病率为1.410-3 mm-1 。 关键词：钛宝石 化学机械抛光 表面粗糙度 表面疵病 灰度关联 钛宝石钛作为一种多晶体材料，具有优良的机械性能、稳定的化学性质及高透光性，被广泛地应用于国防、超导、光电子等领域。因其高硬度特性，一般采用金刚石磨料进行加工， 在材料去除过程中，晶体表面往往因挤压会产生裂纹、凹坑等缺陷。在强激光应用领域中，这些表面缺陷[1,2]会造成元件激光损伤，除了引起热效应和非线性效应造成光学元件及其膜层受到破坏之外，其表面所引起的散射也将导致传输光束的能量减小和质量下降。因此，对于加工元件表面的缺陷检测与控制已成为光学加工过程中必不可缺的关键技术。传统的机械加工手段主要包括金刚石车刀超精密切削、超精密砂带磨削和研抛、金刚石微粉砂轮超精密磨削等[3-7]。这些加工工艺适用于大尺寸光学元件的制备，对微纳米光学微结构不再适用。钛宝石优异的机械性能和稳定的化学性能是表面处理工艺的难点，为获得超光滑的钛宝石表面，国内外学者进行许多探索[8-11]，主要的抛光方法有：化学机械抛光、机械化学抛光、水合法抛光、纯化学抛光、机械抛光、激光束抛光、离子束抛光等。国内长春光机所、上海光机所等单位将数控小磨头抛光、磁流变抛光、磨料射流抛光和离子束抛光技术用于光学镜面的超精密加工[12]。 其中，数控小磨头抛光去除函数不能长时间稳定，存在工具磨损、塌边、亚表面损伤等缺点;磁流变抛光对工件尺寸和曲率有一定的限制，加工斑点小，且加工的工件表面误差中包含较多的中高频成份。磨料射流抛光加工去除函数不理想并且仅能抛光小口径非球面镜， 目前还处于发展和完善阶段;而离子束抛光需要在真空环境下加工，加工的光学材料选择受限，去除速率低。这些先进的加工技术为钛宝石超精密加工的进一步研究打下良好的基础， 而针对这些技术各自本身的局限仍有待研究改进。本文采用化学机械抛光法去除精磨阶段的缺陷层，以获取低缺陷、高精度的加工表面。 一 钛宝石晶体表面粗糙度及疵病的测量 强激光系统对光学元件的表面粗糙度、表面疵病提出了较高的要求。表面粗糙度表征待测元件表面微观形貌不均匀程度，而表面疵病则表征待测元件表面宏观划痕、麻点、破边等瑕疵。表面粗糙度测量方式包括接触式和非接触式，接触式表面轮廓仪测试较为方便，但测量精度低且易对元件表面产生划痕。经过精抛后的钛宝石属于光滑表面，不宜采用金刚石探针接触，因此我们采用非接触式的激光轮廓仪来检测表面粗糙度。其优点是无损伤检测，空间分辨率和测量精度高。 国标中，用字母 B 表示表面疵病，用字母 M 代表表面缺陷面积，单位为 mm2，用字母 J 表征待测元件表面疵病的大小，J=M，允许的缺陷个数为 G，长划痕用 L 表示。不同国家的检测标准不同，但大体上时对表面的划痕、麻点、破边进行检测。针对光学元件表面疵病的检测方法主要包括：目视法即人工检测，其缺点是主观性强，由检测人员操作所引入的误差较大，不够精确;光学显微镜辅助在线检测，其受限于扫描电镜的载物空间，只能适用于小口径光学元件的疵病检测;大口径数字化表面疵病仪检测，基于显微散射暗场成像原理，其分辨率高，适用于大口径平面元件的检测。基于以上检测技术现状和实际测量需要， 我们选用大口径平面疵病仪检测表面疵病率。 二 钛宝石晶体表面的低缺陷抛光技术 晶体材料的抛光方法主要有：机械抛光、化学抛光、离子束抛光、激光束抛光等。机械抛光虽然能够实现全局平面化，但是不能实现纳米级抛光，化学抛光则恰好相反，目前尚未成熟的离子束抛光和激光束抛光也不能实现全局平面化。 为达到激光输出质量，要求钛宝石加工表面平整光滑、缺陷水平低，因此结合上述机械抛光和化学抛光的特点，根据钛宝石晶体的物理化学性质，本文提出在钛宝石晶体抛光阶段， 采用化学机械抛光法去除 CCOS 数控小磨头抛光机精抛过程中产生的疵病并降低表面粗糙度，以获取低缺陷、高精度的加工表面。 2.1 、化学机械抛光的原理 化学机械抛光是机械磨削和化学腐蚀的组合