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通富微电 经营分析报告 2020 年 11 月 3 / 26 1、国内半导体封测巨头，业绩逐渐转好 1.1、国内半导体封测巨头，业务主要覆盖集成电路封装测试 公司是国内集成电路封测领军企业之一。公司成立于 1997 年，于2007 年在深 圳证券交易所上市。公司主营业务为集成电路封装测试，目前拥有的封装技术包括 Bumping 、WLCSP 、FC 、BGA 、SiP 等先进封测技术，QFN 、QFP 、SOP 等传统封 装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术，测试技术包括圆片测试和系统测试 等，产品和技术广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据 存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。 图1 ：公司成立于1997 年 资料来源：公司公告、市场研究部 表1 ：公司主营业务为集成电路封装测试 封装类型 主要产品 框架类封装 SOT，SOP，QFN ，DFN ，LQFP ，TO ，IPM 等 基板类封装 WBBGA ，WBLGA ，FCBGA ，FCCSP ，FCLGA 等 圆片类封装 Fan-in WLCSP ，Fan-out WLCSP ，Cu pillar bump ，Solder bump ，Gold bump 等 其他 COG，COF 和SIP 等 资料来源：公司官网、市场研究部 公司股权集中度较高。截止至2020 年9 月 17 日，公司董事长石明达通过南通 华达持有公司26.66%的股份，为公司实际控制人。2018 年，国家集成电路产业基金 战略入股公司，现持有19.73%的公司股份，为公司第二大股东。 4 / 26 图2 ：公司股权集中度较高 资料来源：公司公告、市场研究部 1.2、公司营收高速增长，收入以国外为主 公司营收迅速增长、归母净利润波动较大。2015 年-2019 年，公司营收规模自 23.2 亿元增长至82.7 亿元，CAGR 高达37.4%，但归母净利润波动较大。2020H1 公 司营收/净利润分别为46.7 亿元/1.1 亿元，同比高增30.2%/243.5% ，主要得益于：1） 疫情防控期间，公司国内各子公司被地方政府列入疫情防控重点保障企业名单。国 家开发银行为公司提供了3.6 亿元人民币和7000 万美元的复工复产专项贷款，政策 性资金使公司有了充足的现金流应对全球疫情蔓延对供应链的影响，有利于公司获 得订单；2）公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较 2019 年同 期大幅上升，同时公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率。 图3 ：公司营业收入保持增长 图4 ：归母净利润增速波动明显 营业收入（亿元） YOY 归母净利润（亿元） YOY 90 82.7 120% 80