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{生产工艺技术}高速组装 工艺和特性化 高速0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别 是 0201 无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件 的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定地下降。为此，急需 一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量， 在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的 工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数 进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型和 再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼 机和个人辅助用品数量的急剧上升，使得消费类电子工业火 爆发展。在更小、更快、成本更低需求的推动下，对小型化 技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制 造厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而 且在不远的将来，其它工业领域也将采用这种技术。汽车制 造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术应用于 GPS 系统、传 感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点，将 其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公 司将0201 技术用于多芯片模块（MCM ）中，以降低总的封装 尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接用裸芯片进行封装，用 于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体工业 更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装 和再流工艺窗口，以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之 前，能够实现较高的一次合格率及高产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印 刷、元件贴装和元件再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组 装工艺的影响，分别对每种组装工艺进行了检验。对于工艺 顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1 ．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4 、5 、6 、8 、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应 用中，芯片边缘到芯片边缘密度比4mil 焊盘边缘到焊盘边缘 的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收 性。 2 ．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个12×13mil 的长 方形焊盘，中心到中心的间距为 22mil 。标称尺寸将会有 10% 、20%和 30%的变化。在整个板子上，焊盘尺寸将随着元 件到元件间距变化而变化。 3 ．芯片定向：在A 、B 、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方 向进行研究。在单元E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装 工艺的影响。 4 ．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402 、0603 、 0805 、1206）到0201 之间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响，即在印刷、贴装 和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边 缘的间距在 4 、5 、6 、8 、10 和 12mil 范围内的变化。此外， 0201 焊盘尺寸在这 6 个单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸 变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、252 个 0603 元件和 252 个 1206 元件，总计 7728 个无 源元件。基板是标准的 FR4 环氧树脂板，厚度为 1.57mm 。印 迹是由铜、化学镀镍和浸金的金属化工艺制成的。 图 1 略 图 1 测试载体 设备规划 所有的测试板都是使用同一台组装设备组装的。使用 MPMUltraprint3000 印刷机实施了模板印刷。所有的元件都 是 用 西 门 子 的 HS-50 贴 装 机 进 行 贴 装 的 。 使 用 BTUInternationalParagon98N 再流焊接设备进行再流焊接。 通过主模板印刷审查 DOE 的实验规划 为了体现 0201 无源元件的印刷特性，而开发了一种实验设计 （DOE ）以便观察印刷工艺中的几个系数。在丝网印刷DOE 中 需要检验的变量有焊膏目、刮刀类型、模板分离速度和焊膏 在几次印刷之间在模板上的滞留时间。这种 DOE 是为确定这 些系数是否会影响到 0201 无源元件的印刷工艺而设计的。每 个系数的变化在表 1 中列出。最初，是在丝网印刷中对基准 类型进行检查。然而，由于印刷机不可能精确