湿法冶金-浸出技术 湿法冶金-浸出技术 氰化浸出金.docVIP

7.3.3 氰化浸出金 7.3.2.1 氰化浸出基本原理 在黄金的发展过程中，氰化浸出技术的出现，使世界上黄金的产出由以砂金为主转向以脉金为主，导致黄金产量巨增。至今，氰化浸出技术已非常成熟。 氰化法是利用氰化物（氰化钠、氰化钾、氰化钙或氰化氨）溶液作络合剂、空气（氧气）作为氧化剂去浸出矿石中的金和银，然后再从浸出液中回收金和银的一种提金技术。其化学反应式为： 4Au+8CN-+O2+2H2O=4[Au(CN)2]-+4OH- 工业生产中，溶液中氰化钠的浓度为0.03%~0.1%，PH值为9~11(通常加入石灰，使溶液中CaO含量达到约0.005%)，鼓入空气尽可能使矿浆中氧达到饱和。 氰化法提取金银的电位-pH图如图7-6所示。 序号 反应方程式 (1) Ag＋＋CN－＝AgCN (2) AgCN＋CN－＝Ag(CN)2－ (7) Ag＋＋e＝Ag (8) AgCN＋e＝Ag＋CN－ (9) Ag(CN)2－＋e＝Ag＋2CN－ (10) Au(CN)2－＋e＝Au＋2CN－ T＝298k，Po2＝PH2＝1.01325×105Pa, 10-2mol?L-1 CN－ a(Ag(CN)2-)=a(Au(CN)2-)=10-4,a(Zn(CN)42-)=10-2) 图7-6 氰化法提取金银的电位-pH图 从图中可知： (1) 金和银的络合离子([Au(CN)2]-和[Ag(CN)2]-)在碱性氰化物水溶液中时稳定的，处于水的稳定区内； (2) 金和银络合物离子的还原电极电位，比游离金或银离子的还原电极电位低很多，所以氰化物溶液是金和银的良好络合剂； (3) 氧可以作为金和银氰化浸出时的氧化剂； (4) 在低PH范围内，发生生成HCN反应，使氰化物损失，并造成严重污染； (5) 高氧化电位时，生成CNO-，也不利于氰化浸出，应避免使用强氧化剂。 (6) 在pH＜9.5的范围内，金、银配合离子的电极电位，随着pH的升高而降低。说明在此范围内，提高pH对溶金、溶银有利；但大于该范围，它们的电极电位几乎不变，pH对溶解金、银无影响。 在工业中一般控制氰化溶金的pH控制在9~10之间。因为反应（10）与氧的氧化还原反应组成溶金原电池的电动势E值，是氧线与线（10）的垂直距离。在图中可直观地看出，在线（10）的弯曲处，两线的垂直距离有最大值。在作图条件下（也是工业条件下），通过计算可求得pH＝9.4时，电极电位有最大值（1.22V），则9.4为理论最佳pH值。 7.3.3.2 其它矿物在浸出过程中的行为 金矿石中的一些矿物在浸出过程中可能与氰化物或氧反应，不仅消耗浸出试剂，产物也可能影响金的浸出或影响溶液中金的提取。影响较大的矿物有硫化铁、铜的化合物和砷锑的化合物。 （1）硫化铁矿物 金矿中常含有黄铁矿(FeS2)，但黄铁矿在氰化溶液中较稳定，对氰化过程基本上没有太大影响。如果黄铁矿以细小的不完全发育的微晶形式存在，也将可能产生较大的影响。 磁黄铁矿(FeS2)和白铁矿(Fe1-xS)具有高氧化性，对氰化产生不利影响。在碱性氰化物溶液中，铁的硫化物发生氧化反应，并与氰化物、氧和碱反应，如： 4FeS+3O2+4CN-+6H2O→4CNS-+4Fe(OH)3 FeS2+CN-→FeS+CNS- FeS+6 CN-→[Fe(CN)6]4-+S2- FeS+2OH-→Fe(OH)2-+S2- Fe(OH)2+6CN-→[Fe(CN)6]4-+2OH- S2-在溶液中累积会降低浸金速率，并影响锌从溶液中置换金。部分继续进行反应： 2S2-+2CN-+O2+2H2O→2CNS-+4OH- 2S2-+2O2+H2O→S2O32-+2OH- S2O32-+2O2+2OH-→2SO42-+H2O 综上所述，硫化铁对氰化浸出过程造成的不利影响主要有： ①溶液中溶解氧浓度的明显下降，一般从6~7mg/L降到2~3mg/L; ②消耗氰化物，使其变成无浸金作用的硫氰酸根。 ③ S2-抑制氧的还原反应，降低浸金速率。 消除硫化铁不利影响的最简单措施是在氰化前让金矿石在碱性溶液中充气氧化预浸一段时间，使易溶的硫化物氧化成无害的硫酸盐，并在硫化铁矿物表面生成Fe(OH)3薄膜，使硫化铁不再与氰化物反应。在氰化过程加入铅盐，也可以有效抑制硫化铁的有害影响。 （2）铜矿物 金矿石中除了黄铜矿和硅孔雀石外，其它铜矿物都易生成铜氰络离子，主要是[Cu(CN)3]2- 和[Cu(CN)4]3-，造成氰化物的消耗。 含氧化铜的金矿进行氰化浸出时，氰的消耗是双重的。原因是二价铜离子可以氧化氰离子，生成氰从溶液中挥发（2Cu2++8CN-→(CN)2↑+2[Cu(CN)3]2-），一价铜离子又与氰离子结合生成铜氰离子。铜矿物造成氰化物的极大消耗，金矿中含铜超过0.1%，就可