传热学绪论和传导传热教学PPT课件.ppt

* 4、导热微分方程的讨论（掌握） λ为常数时 λ不为常数时 柱坐标（图2-8） * 2.1.3 工程常见导热问题分析（一维稳定态问题） 1. 一维稳定无内热源导热问题(通常采用热电模拟法求解) （1）单层与多层复合平壁问题（掌握） （2）单层与多层复合圆筒壁问题（掌握） （3）单层与多层复合球壁问题（了解） 2.一维稳定有内热源导热问题（通常采用微分方程经简化后和傅立叶定律联合法求解）（了解） * 一、无内热源稳态导热问题（掌握） t1 t2 1、单层平壁—研究无限大平壁的一维稳态导热 已知条件： 几何条件：单层平板壁厚?，两个表面分别维持均匀稳定的温度t1、t2 且t1t2 物理条件：?、c、? 为常数； 一维稳定无内热源导热t=f(x) 求解（1）平壁内的温度分布关系 （2）通过平壁的热流量。 解： * 控制 方程 x （1）平壁内的温度分布关系 （2）热流量： 由傅里叶定律可得 ? 0 x t ? t2 t1 线性分布 第一类边界条件 * 总结：单层平壁无内热源导热问题特征规律（掌握） （2）λ不为常数时，传热量如何确定？ t1 t2 （1）λ为常数时： 温度分布： 导热量： * 模拟电位：单元材料的表面(界面)温度?t1、t2 模拟电流：穿过单元材料的热流量Q(W)? 模拟电阻：热阻R R t Δt q 热电模拟图 采用什么方法求热流量？—热电模拟法（掌握） 热流量 ～ 热阻分析法适用于一维、稳态、无内热源的情况 * 2、多层平壁的稳定热传导的特征规律（掌握） 已知：各层壁厚和导热系数，多层平壁外表面的温度多层平壁 求：各层间分界面上的温度 解：热电模拟图 ─ 串联热阻叠加 — 并联总热阻的倒数等于各分热阻倒数之和 问：知道了热流量，如何确定中间各层的壁面温度？ δ1 δ2 δ3 t1 t4 * 采用热电模拟法进行求解（先画出热电模拟图，再计算各个热阻值和总热阻…...） A B C D E F 3、复合平壁导热问题的求解（了解） * 例2-1 多层平壁散热问题 设有一窑墙，用粘土砖和红砖两种材料砌成，厚度均为230mm窑墙内表面温度为1200℃；外表面温度为100℃，粘土砖导热系数?1=0.835+0.00058t W/m. ℃，红砖导热系数?2=0.467+0.00051t W/m. ℃,红砖的使用温度为700℃以下。试求通过窑墙的热损失q，红砖在此条件下能否使用？ 分析 困难：采用热电模拟法求解，需要先求平均温度下的导热系数，然而交界面处的温度却是未知的.此题可精算也可采用试算法。 粘 土 砖 红 砖 1200 ℃ 100 ℃ ？ ℃ * 解： (1) 计算平均温度 ℃ (2) 计算平均导热系数 W/m.℃ (3) 计算各个热阻 ℃/ W 粘 土 砖 红 砖 1200 ℃ 100 ℃ ？ ℃ 假设交界面温度为600℃ ℃ W/m.℃ R1 R2 ℃/ W * (4) 由热电模拟原理可得 （W） （W/m2） (5) 校验交界面温度 ℃ (6)与前次计算值相差较大则以最新计算值为假定交界面温度重复（1）~（5）直至合乎精度要求。 第二次计算 R1 R2 （W/m2） （ ℃ ） 第三次计算 （W/m2） （ ℃ ） 此即为最终结果，说明在此条件下红砖不能使用。 返回 * 与平壁不同处在于：圆筒壁的传热面积不是常量，随半径而变， 以预热器单层圆筒壁为例 4、圆筒壁的稳定导热 假设：设内外半径分别为r1，r2， 圆筒壁内外表面的温度分别为t1和t2，且t1?t2 ; λ=const; 假设单管长度为L，圆筒壁的外半径小于长度的1/10，认为是无限长的圆筒壁。 求（1）圆筒壁内的温度分布 （2）通过圆筒壁的传热量 解： 属于一维、稳定、无内热源导热。 * （1）单层圆筒壁的导热 一维、稳态、无内热源、常物性，柱坐标下导热微分方程的简化式： (a) 第一类边界条件： — 对数曲线分布 * 圆筒壁内热流量的计算公式（掌握） 虽然稳态传热，但热流密度与半径 r 成反比！ Rt— 导热热阻 习惯上用单位长度的热流量表示： (W/m) * 在工程上，当 r2／r1＜2 时，可以按平壁处理 δ=r2-r1 为圆筒壁的厚度 为内、外表面面积的平均值 * 第二章  传 热